[实用新型]待涂布电磁屏蔽胶的Sip模组及其涂布装置

权利要求书

1.一种待涂布电磁屏蔽胶的SiP模组，其特征在于，包括：

基板，所述基板包括自下而上依次层叠设置的支撑层、导电层和绝缘层，所述基板上预设有若干的单个SiP模组布设区和用于分隔单个SiP模组的切割道，在所述绝缘层内、单个SiP模组布设区布设有至少一个间隔导电端，在所述绝缘层内、所述切割道上设置边缘导电端，所述间隔导电端和所述边缘导电端的下端面分别与所述导电层连接，所述间隔导电端和所述边缘导电端的上端面与所述基板的上端面齐平；

至少两个电子元件，所述电子元件焊接在所述基板的绝缘层上表面上，且将有抗电磁干扰要求的所述电子元件单独布设于所述间隔导电端的一侧；

塑封层，所述塑封层设置在所述基板的上表面上，且包覆所述电子元件；在所述塑封层内开设有间隔屏蔽槽和共型屏蔽槽，所述间隔屏蔽槽和所述共型屏蔽槽分别自上而下贯通所述塑封层，所述共型屏蔽槽开设于所述边缘导电端的正上方，使所述边缘导电端的上端面露出；所述间隔屏蔽槽开设于所述间隔导电端的正上方，使所述边缘导电端的上端面露出。

2.根据权利要求1所述的待涂布电磁屏蔽胶的SiP模组，其特征在于：所述间隔导电端为一T型结构，T型结构的水平部的上端面与所述基板的上表面齐平，竖直部的下端面连接于所述导电层。

3.一种电磁屏蔽胶涂布装置，其特征在于：用于对如权利要求1-2任一所述的待涂布电磁屏蔽胶的SiP模组涂布电磁屏蔽胶，包括：

真空室，所述真空室为待涂布电磁屏蔽胶的SiP模组提供真空环境；

点胶头，所述点胶头用于向待涂布电磁屏蔽胶的SiP模组的上表面提供屏蔽胶；

移动刮板，位于所述真空室中，在工作状态下，所述移动刮板位于所述SiP模组的上表面，并沿着所述SiP模组的塑封层上表面往复移动，以完成屏蔽胶的涂布。

4.如权利要求3所述的电磁屏蔽胶涂布装置，其特征在于：

所述装置还包括一挡片，所述挡片为一框型结构，用于覆盖待涂布电磁屏蔽胶的所述SiP模组的塑封层上表面的边缘，并使单个Sip模组暴露出来。