[实用新型]耗材芯片、成像盒及成像设备有效
| 申请号： | 201821642191.1 | 申请日： | 2018-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN209289962U | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 王波;段维虎;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | 广州众诺电子技术有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/175 | 分类号： | B41J2/175;G03G15/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广州高新技术产*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 第一表面 耗材芯片 基板 成像设备 第二表面 本实用新型 成像盒 电路 安装方便 间隔设置 贯穿 主板 生产工艺 通信 | ||
1.一种耗材芯片，包括基板、电路及端子；所述端子及电路均设置于基板；其特征在于：所述基板包括第一表面、第二表面及第三表面；所述第一表面与第二表面间隔设置；所述第三表面与第一表面及第二表面均连接；
所述基板上设置有第一端子位及第二端子位；所述第二端子位至少贯穿所述第一表面；所述第一端子位及第二端子位分别设置有所述端子；至少一个所述第一端子位贯穿第一表面。
2.根据权利要求1所述的耗材芯片，其特征在于：所述的耗材芯片，其特征在于：至少一个所述第一端子位贯穿第一表面及第二表面。
3.根据权利要求1所述的耗材芯片，其特征在于：所述的耗材芯片，其特征在于：所述第二端子位贯穿第一表面及第二表面。
4.根据权利要求1、2或3任一项所述的耗材芯片，其特征在于：所述基板开设有第一槽；所述第一槽至少贯穿第一表面。
5.根据权利要求4所述的耗材芯片，其特征在于：所述第一槽与至少一个第一端子位连通。
6.根据权利要求4所述的耗材芯片，其特征在于：所述基板开设有第二槽；所述第二槽至少贯穿第一表面；该第二槽与第二端子位连通。
7.根据权利要求6所述的耗材芯片，其特征在于：所述第一槽、第二槽、至少一个第一端子位及第二端子位均连通。
8.根据权利要求1、2或3任一项所述的耗材芯片，其特征在于：所述第一端子位与第二端子位间隔设置。
9.一种成像盒，包括盒本体及芯片，所述芯片安装于盒本体，其特征在于：所述芯片为权利要求1-8任一项所述的耗材芯片。
10.一个成像设备，包括设备本体及成像盒，所述成像盒安装于设备本体，其特征在于：所述成像盒为权利要求9所述的成像盒。
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