[实用新型]耗材芯片、成像盒及成像设备

说明书

本实用新型涉及一种耗材芯片、成像盒及成像设备，耗材芯片包括基板、电路及端子；所述端子及电路均设置于基板；所述基板包括第一表面、第二表面及第三表面；所述第一表面与第二表面间隔设置；所述第三表面与第一表面及第二表面均连接；所述基板上设置有第一端子位及第二端子位；所述第二端子位至少贯穿所述第一表面；所述第一端子位及第二端子位分别设置有所述端子；至少一个所述第一端子位贯穿第一表面。本实用新型所述的耗材芯片安装方便，生产工艺简单，成本较低，耗材芯片与成像设备中主板通信的稳定性及可靠性。

技术领域

本实用新型涉及应用于成像设备(例如：打印机、复印机、传真机等)的耗材技术领域，具体涉及一种耗材芯片、包含有该耗材芯片的成像盒(墨盒、粉盒或者调色瓶等容器)、安装有该成像盒的成像设备。

背景技术

在成像设备技术领域中通常包括成像设备和可以拆卸的安装到成像设备的成像盒，为了更好的管理成像盒，在成像盒上会设置有芯片。芯片可以在成像盒安装到成像设备后与成像设备之间进行数据通信，这样成像设备即可通过获取芯片中的信息来管理成像盒。

现有技术中(例如申请号为CN201180004581.0的在先申请)公开了一种芯片和成像设备的连接方式，在芯片上设置有一个孔，孔内设置有可以电连接的端子，成像设备的主板上设置有一个突起的柱子及金属探针(成像设备中的端子)，部分金属探针设置在柱子上，剩余部分金属探针与柱子间隔设置。当耗材芯片安装到成像设备后，成像设备上的柱子插入到芯片上的孔内，同时柱子上的金属探针和芯片孔内的端子接触；与柱子间隔设置的金属探针与芯片孔外的端子接触。

然而，当将上述耗材芯片安装到成像设备时，与柱子间隔设置的金属探针在接触芯片孔外的端子时会出现接触不稳定的现象。

此外，由于在基板中设置有穿孔，制造工艺较为复杂，需要在基板的覆铜位置进行穿孔或者切割，在穿孔的过程中很容易造成芯片基板的断裂或损坏。另外，由于成像设备设置有突起的柱子，柱子上又有金属探针，芯片安装至成像设备后，在取出时进行拉拔动作会使得柱子上的探针变形损坏，不容易修复。

实用新型内容

为了解决芯片上部分端子与成像设备中相应的金属探针接触不稳定的问题，本实用新型提供一种耗材芯片，包括基板、电路及端子；所述端子及电路均设置于基板；所述基板包括第一表面、第二表面及第三表面；所述第一表面与第二表面间隔设置；所述第三表面与第一表面及第二表面均连接；

所述基板上设置有第一端子位及第二端子位；所述第二端子位至少贯穿所述第一表面；所述第一端子位及第二端子位分别设置有所述端子；至少一个所述第一端子位贯穿第一表面。

优选地，至少一个所述第一端子位贯穿第一表面及第二表面。

优选地，所述第二端子位贯穿第一表面及第二表面。

优选地，所述基板开设有第一槽；所述第一槽至少贯穿第一表面。

优选地，所述第一槽与至少一个第一端子位连通。

优选地，所述基板开设有第二槽；所述第二槽至少贯穿第一表面；该第二槽与第二端子位连通。

优选地，所述第一槽、第二槽、至少一个第一端子位及第二端子位均连通。

优选地，所述第一端子位与第二端子位间隔设置。

本实用新型还提供一种成像盒，包括盒本体及芯片，所述芯片安装于盒本体，所述芯片为以上所述的耗材芯片。

本实用新型还提供一个成像设备，包括设备本体及成像盒，所述成像盒安装于设备本体，所述成像盒为以上所述的成像盒。

本实用新型的有益效果：