[实用新型]一种减少环境温度影响的多维监测装置有效
申请号: | 201821654738.X | 申请日: | 2018-10-12 |
公开(公告)号: | CN208795372U | 公开(公告)日: | 2019-04-26 |
发明(设计)人: | 许利凯;赵静;黄万新 | 申请(专利权)人: | 河北稳控科技有限公司 |
主分类号: | G01K1/02 | 分类号: | G01K1/02;G01K13/00 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 胡剑辉 |
地址: | 065201 河北省廊坊市燕郊开发区*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 上层板 下层板 隔板 壳体 空腔 卵形 环形温度传感器 环境温度影响 监测装置 螺旋弹性 测量 内套圈 多维 环境温度传感器 液体压力传感器 直径略小于壳体 本实用新型 采集监测仪 弹性装置 发泡陶瓷 外侧设置 温度参数 填充 体内 | ||
1.一种减少环境温度影响的多维监测装置,包括壳体(1)以及设置在壳体(1)中的隔板(2)和PCB电路主板(3),其特征在于:位于隔板(2)上部的壳体(1)内设置有的卵形空腔(4),所述卵形空腔(4)和壳体(1)之间填充有发泡陶瓷层(5),所述隔板(2)包括上层板(201)和下层板(202),所述卵形空腔(4)底部中间和上层板(201)连接处设置有液体压力传感器(6),所述上层板(201)和下层板(202)之间设置有螺旋弹性装置(7),所述螺旋弹性装置(7)和上层板(201)连接处的内侧设置有第一环形温度传感器(8),所述螺旋弹性装置(7)和下层板(202)连接处的外侧设置有第二环形温度传感器(9),所述PCB电路主板(3)和下层板(202)之间设置有直径略小于壳体(1)的内套圈(10),所述内套圈(10)上设置有环境温度传感器(11)。
2.根据权利要求1所述的一种减少环境温度影响的多维监测装置,其特征在于:所述螺旋弹性装置(7)包括设置在上层板(201)的上表面的环芯A(701)和设置在下层板(202)上表面的环芯B(702),所述环芯A(701)和环芯B(702)之间连接有一定数量的弹性筋体(703),且一定数量的弹性筋体(703)呈螺旋状连接在环芯A(701)和环芯B(702)之间,所述环芯B(702)的直径是环芯A(701)的1.5倍,且所述液体压力传感器(6)设置在环芯A(701)的圆心位置。
3.根据权利要求1所述的一种减少环境温度影响的多维监测装置,其特征在于:所述内套圈(10)呈中空状,且所述内套圈(10)表面设置有隔热层,所述内套圈(10)上设置有贯穿至内套圈(10)内部的连通管(12),且所述连通管(12)和内套圈(10)之间呈密封状态。
4.根据权利要求1所述的一种减少环境温度影响的多维监测装置,其特征在于:所述卵形空腔(4)两端设置有接管口(13),且所述接管口(13) 内部设置有液体温度传感器(14),且所述液体温度传感器(14)电性连接在PCB电路主板(3)上。
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