[实用新型]一种减少环境温度影响的多维监测装置有效
申请号: | 201821654738.X | 申请日: | 2018-10-12 |
公开(公告)号: | CN208795372U | 公开(公告)日: | 2019-04-26 |
发明(设计)人: | 许利凯;赵静;黄万新 | 申请(专利权)人: | 河北稳控科技有限公司 |
主分类号: | G01K1/02 | 分类号: | G01K1/02;G01K13/00 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 胡剑辉 |
地址: | 065201 河北省廊坊市燕郊开发区*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 上层板 下层板 隔板 壳体 空腔 卵形 环形温度传感器 环境温度影响 监测装置 螺旋弹性 测量 内套圈 多维 环境温度传感器 液体压力传感器 直径略小于壳体 本实用新型 采集监测仪 弹性装置 发泡陶瓷 外侧设置 温度参数 填充 体内 | ||
本实用新型公开了一种减少环境温度影响的多维监测装置,包括壳体以及设置在壳体中的隔板和PCB电路主板,位于隔板上部的壳体内设置有的卵形空腔,卵形空腔和壳体之间填充有发泡陶瓷层,隔板包括上层板和下层板,卵形空腔底部中间和上层板连接处设置有液体压力传感器,上层板和下层板之间设置有螺旋弹性装置,螺旋弹性装置和上层板连接处的内侧设置有第一环形温度传感器,螺旋弹弹性装置和下层板连接处的外侧设置有第二环形温度传感器,PCB电路主板和下层板之间设置有直径略小于壳体的内套圈,内套圈上设置有环境温度传感器,从而全面的采集监测仪装置内的测量结构的温度参数,对测量结构的测量精度进行补偿。
技术领域
本实用新型涉及多维监测仪领域,具体为一种减少环境温度影响的多维监测装置。
背景技术
竖向沉降位移是基坑、公路、铁路、地铁、地下工程等工程领域十分重要的安全物理量,无论是施工或工程的运营期间,沉降变形能够直接反映工程结构、地质结构的潜在安全隐患,故此,沉降监测在安全领域有着十分重要的地位;另一方面,工程或地质结构的沉降监测往往伴随着其它变形,如水平位移、倾斜位移等,在安全监测过程中,需要多种变化数据相互印证、综合判断变形的发展趋势和安全等级。
目前的表面位移监测方法主要存在以的问题:一是传统的依靠光学测绘仪器的方法仍然普遍存在,使用光学测绘仪器具有技术成熟、精度高、测点布设灵活的优点,但同时也有依赖技术人员操作、监测频率较低、受大气环境制约等诸多缺点;二是采用基于电子传感、自动测控、物联网技术的信息化无人值守监测系统,但普遍存在测量物理量单一、施工复杂、测量精度受环境或其它施工作业干扰大等问题;三是现有的检测仪内部的压力传感装置以及静压力下的水平测量受到工程工作时的环境温度和施工环境的影响较大。
发明内容
为了克服现有技术方案的不足,本实用新型提供一种减少环境温度影响的多维监测装置,能有效的解决背景技术提出的问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种减少环境温度影响的多维监测装置,包括壳体以及设置在壳体中的隔板和PCB电路主板,其特征在于:位于隔板上部的壳体内设置有的卵形空腔,所述卵形空腔和壳体之间填充有发泡陶瓷层,所述隔板包括上层板和下层板,所述卵形空腔底部中间和上层板连接处设置有液体压力传感器,所述上层板和下层板之间设置有螺旋弹性装置,所述螺旋弹性装置和上层板连接处的内侧设置有第一环形温度传感器,所述螺旋弹弹性装置和下层板连接处的外侧设置有第二环形温度传感器,所述PCB电路主板和下层板之间设置有直径略小于壳体的内套圈,所述内套圈上设置有环境温度传感器。
进一步地,所述螺旋弹性装置包括设置在上层板的上表面的环芯A和设置在下层板上表面的环芯B,所述环芯A和环芯B之间连接有一定数量的弹性筋体,且一定数量的弹性筋体呈螺旋状连接在环芯A和环芯B之间,所述环芯B的直径是环芯A的.倍,且所述液体压力传感器设置在环芯A的圆心位置。
进一步地,所述内套圈呈中空状,且所述内套圈表面设置有隔热层,所述内套圈上设置有贯穿至内套圈内部的连通管,且所述连通管和内套圈之间呈密封状态。
进一步地,所述卵形空腔两端设置有接管口,且所述接管口内部设置有液体温度传感器,且所述液体温度传感器电性连接在PCB电路主板上。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型中通过第一环形温度传感器对卵形空腔的安装部位的外环境温度进行检测和数据采集,在卵形空腔和壳体之间填充发泡陶瓷层,使得卵形空腔作为和外界环境相独立的测量环境,同时通过上层板和下层板进一步形成隔绝空间,使得位于下层板内侧的第二环形温度传感器能够准确的检测外界环境在监测仪装置中形成的温度,而第一环形温度传感器则记录液体压力传感器的表面温度变化,同时第一环形温度传感器将记录的数据传递至PCB电路主板,并通过PCB电路主板上集成的微型处理器进行数据分析。
附图说明
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