[实用新型]一种复合透明导电电极的LED芯片有效

专利信息
申请号: 201821660157.7 申请日: 2018-10-14
公开(公告)号: CN208706681U 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: 朱金荣 申请(专利权)人: 绍兴亚普电子科技有限公司
主分类号: H01L33/64 分类号: H01L33/64;H01L33/54
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 312000 浙江省绍兴市柯桥区齐贤镇柯*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 基板 保护壳 按压板 锁紧腔 透明导电电极 本实用新型 芯片集成 正面设置 芯片 锁紧块 芯片技术领域 正面中间位置 复合 便于拆装 顶部设置 故障问题 维修方便 温度过高 滑动槽 连接槽 密封槽 凝胶层 电极 重合 拨片 放热 内腔 匹配 发现
【权利要求书】:

1.一种复合透明导电电极的LED芯片,包括基板(1),其特征在于:所述基板(1)的正面中间位置设置有芯片集成(2),所述基板(1)的正面设置有保护壳(3),且芯片集成(2)设置在保护壳(3)内,所述芯片集成(2)与保护壳(3)之间设置有凝胶层(4),所述基板(1)的与保护壳(3)的背面向重合的位置设置有密封槽(5),且密封槽(5)内设置有密封橡胶垫,所述基板(1)的内腔靠上和靠下的位置均设置有锁紧腔(6),且锁紧腔(6)与密封槽(5)相联通,所述保护壳(3)的顶部和底部均设置有三个结构相同的锁紧块(7),基板(1)的正面设置有与锁紧块(7)相匹配的按压板(8),所述锁紧腔(6)内均设置有按压板(8),且按压板(8)的底部与锁紧块(7)的表面相贴合,所述锁紧腔(6)的左右两端向外开设有滑动槽(9),所述按压板(8)的顶部设置有拨片(81),且拨片(81)贯穿基板(1)的正面,所述基板(1)的正面靠上和靠下的为位置均设置有连接槽(10),所述连接槽(10)内设置有电极(11),且电极(11)均与芯片集成(2)电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种复合透明导电电极的LED芯片,其特征在于:保护壳(3)的正面设置有散热孔(12),且散热孔(12)的面积基板(1)的面积相同,所述芯片集成(2)为圆型小孔。

3.根据权利要求1所述的一种复合透明导电电极的LED芯片,其特征在于:所述锁紧块(7)远离保护壳(3)的一端为向后倾斜的斜面,且锁紧块(7)靠近保护壳(3)的一端为与按压板(8)平行的平面。

4.根据权利要求1所述的一种复合透明导电电极的LED芯片,其特征在于:所述保护壳(3)的底部均设置有三条密封条(13),且密封条(13)为截面为三角形的条形突起,且截面为三角形的条形突起的锐角与密封槽(5)垂直。

5.根据权利要求1所述的一种复合透明导电电极的LED芯片,其特征在于:所述电极(11)为两条对称安装的弹性金属片组成,且弹性金属片的远离保护壳(3)的一端为弧形,且弹性金属排片的顶部逐渐靠近。

6.根据权利要求1所述的一种复合透明导电电极的LED芯片,其特征在于:所述按压板(8)远离保护壳(3)的一面的左右两端均设置有弹性件,且弹性件的另一端与滑动槽(9)远离保护壳(3)一端的内壁贴合。

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