[实用新型]一种复合透明导电电极的LED芯片

说明书

本实用新型公开了芯片技术领域的一种复合透明导电电极的LED芯片，包括基板，所述基板的正面中间位置设置有芯片集成，所述基板的正面设置有保护壳，所述芯片集成与保护壳之间设置有凝胶层，所述基板的与保护壳的背面向重合的位置设置有密封槽，所述基板的内腔靠上和靠下的位置均设置有锁紧腔，所述保护壳的顶部和底部均设置有三个结构相同的锁紧块，基板的正面设置有与锁紧块相匹配的按压板，所述锁紧腔内均设置有按压板，所述锁紧腔的左右两端向外开设有滑动槽，所述按压板的顶部设置有拨片，所述连接槽内设置有电极，本实用新型能够加快芯片的放热效率，有效防止芯片的温度过高，能够及时的发现芯片的故障问题，同时便于拆装，维修方便。

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种复合透明导电电极的LED芯片。

背景技术

随着LED芯片照明的不断发展，LED芯片光源已经在功能型照明领域中扮演越来越重要的角色，但目前功率型LED芯片的能效低，一般为30％，大部分能量转化为热量，再加上LED灯在运行的过程中本本身会案散发大量的热，目前市场的上的芯片多为金属保护可壳，安装这种保护壳能够使芯片的强度而大大增加，散热的性能也有所提升，但是一旦发生故障，工作人员需要将金属外壳拆卸才能进行继检修，在进行焊接，十分的麻烦，对芯片也有所损害，因此用于居于有为此，我们提出一种复合透明导电电极的LED芯片。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种复合透明导电电极的LED芯片，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种复合透明导电电极的LED芯片，包括基板，所述基板的正面中间位置设置有芯片集成，所述基板的正面设置有保护壳，且芯片集成设置在保护壳内，所述芯片集成与保护壳之间设置有凝胶层，所述基板的与保护壳的背面向重合的位置设置有密封槽，且密封槽内设置有密封橡胶垫，所述基板的内腔靠上和靠下的位置均设置有锁紧腔，且锁紧腔与密封槽相联通，所述保护壳的顶部和底部均设置有三个结构相同的锁紧块，基板的正面设置有与锁紧块相匹配的按压板，所述锁紧腔内均设置有按压板，且按压板的底部与锁紧块的表面相贴合，所述锁紧腔的左右两端向外开设有滑动槽，所述按压板的顶部设置有拨片，且拨片贯穿基板的正面，所述基板的正面靠上和靠下的为位置均设置有连接槽，所述连接槽内设置有电极，且电极均与芯片集成电性连接。

优选的，保护壳的正面设置有散热孔，且散热孔的面积基板的面积相同，所述芯片集成为圆型小孔。

优选的，所述锁紧块远离保护壳的一端为向后倾斜的斜面，且锁紧块靠近保护壳的一端为与按压板平行的平面。

优选的，所述保护壳的底部均设置有三条密封条，且密封条为截面为三角形的条形突起，且截面为三角形的条形突起的锐角与密封槽垂直。

优选的，所述电极为两条对称安装的弹性金属片组成，且弹性金属片的远离保护壳的一端为弧形，且弹性金属排片的顶部逐渐靠近。

优选的，所述按压板远离保护壳的一面的左右两端均设置有弹性件，且弹性件的的另一端与滑动槽远离保护壳一端的内壁贴合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过在芯片集成与保护壳之间设置凝胶层，保护壳的表面设置有散热孔，能够加快芯片的放热效率，有效防止芯片的温度过高；

2、本实用新型通过将锁紧块安装在密封槽内，密封槽内设置有可移动的按压板，将按压板推动至锁紧块的上方即可安装保护壳，能够及时的发现芯片的故障问题，同时便于拆装，维修方便。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型侧视图。