[实用新型]一种芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装结构，包括壳体（1）、芯片本体（4）和螺纹杆（16），其特征在于：所述壳体（1）内腔左右两侧的上端与下端均开设有滑槽（5），所述滑槽（5）滑动连接有滑块（2），所述滑块（2）远离滑槽（5）的一端固定连接有连接杆（9），所述连接杆（9）远离滑块（2）的一端固定连接有第二固定板（8），所述第二固定板（8）远离连接杆（9）的一侧开设有凹槽（15），所述凹槽（15）内腔的内壁固定连接有橡胶卡块（21），所述芯片本体（4）的左右两侧均固定连接有第一固定板（3），所述第一固定板（3）远离芯片本体（4）一侧的前端与后端均开设有卡槽（20），所述卡槽（20）与橡胶卡块（21）卡接，所述凹槽（15）内腔的顶部开设有螺纹槽（17），所述凹槽（15）内腔的底部开设有第一螺纹孔（19），所述第一固定板（3）的正表面开设有第二螺纹孔（18），所述螺纹杆（16）与螺纹槽（17）、第一螺纹孔（19）和第二螺纹孔（18）螺纹连接，所述螺纹杆（16）远离螺纹槽（17）的一端固定连接有螺栓（7）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述壳体（1）外表面的四周均涂有防水涂料（6）。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述壳体（1）底部的左右两端与中端均开设有通孔（14），且通孔（14）的内腔固定连接有密封垫（13）。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述芯片本体（4）底部的左右两端与中端均固定连接有芯片引线（11），且芯片引线（11）远离芯片本体（4）的一端延伸至壳体（1）的底部。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述壳体（1）内腔底部的左右两端均固定连接有固定杆（12），且固定杆（12）的顶部固定连接有放置板（10）。