[实用新型]一种芯片封装结构

说明书

本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括壳体、芯片本体和螺纹杆，所述壳体内腔左右两侧的上端与下端均开设有滑槽，所述滑槽滑动连接有滑块，所述滑块远离滑槽的一端固定连接有连接杆，所述连接杆远离滑块的一端固定连接有第二固定板，所述第二固定板远离连接杆的一侧开设有凹槽，所述凹槽内腔的内壁固定连接有橡胶卡块。本实用新型通过滑块、第一固定板、滑槽、螺栓、第二固定板、连接杆、放置板、固定杆、凹槽、螺纹杆、螺纹槽、第二螺纹孔、第一螺纹孔、卡槽和橡胶卡块的作用，解决了现有的芯片封装结构其不便于对芯片进行拆卸，工人们在安装拆卸时不仅操作繁琐，而且容易损坏芯片，为人们使用带来不便的问题。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种芯片封装结构。

背景技术

芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，但现有的芯片封装结构其不便于对芯片进行拆卸，工人们在安装拆卸时不仅操作繁琐，而且容易损坏芯片，为人们的使用带来不便，为此，我们提出一种芯片封装结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片封装结构，具备便于拆卸的优点，解决了现有的芯片封装结构其不便于对芯片进行拆卸，工人们在安装拆卸时不仅操作繁琐，而且容易损坏芯片，为人们使用带来不便的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片封装结构，包括壳体、芯片本体和螺纹杆，所述壳体内腔左右两侧的上端与下端均开设有滑槽，所述滑槽滑动连接有滑块，所述滑块远离滑槽的一端固定连接有连接杆，所述连接杆远离滑块的一端固定连接有第二固定板，所述第二固定板远离连接杆的一侧开设有凹槽，所述凹槽内腔的内壁固定连接有橡胶卡块，所述芯片本体的左右两侧均固定连接有第一固定板，所述第一固定板远离芯片本体一侧的前端与后端均开设有卡槽，所述卡槽与橡胶卡块卡接，所述凹槽内腔的顶部开设有螺纹槽，所述凹槽内腔的底部开设有第一螺纹孔，所述第一固定板的正表面开设有第二螺纹孔，所述螺纹杆与螺纹槽、第一螺纹孔和第二螺纹孔螺纹连接，所述螺纹杆远离螺纹槽的一端固定连接有螺栓。

优选的，所述壳体外表面的四周均涂有防水涂料。

优选的，所述壳体底部的左右两端与中端均开设有通孔，且通孔的内腔固定连接有密封垫。

优选的，所述芯片本体底部的左右两端与中端均固定连接有芯片引线，且芯片引线远离芯片本体的一端延伸至壳体的底部。

优选的，所述壳体内腔底部的左右两端均固定连接有固定杆，且固定杆的顶部固定连接有放置板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型人们利用外置工具使螺栓进行旋转，利用螺栓带动螺纹杆进行旋转，然后使螺纹杆先离开螺纹槽，然后离开第二螺纹孔，最后再离开第一螺纹孔，可完成部分拆卸，然后利用滑块与滑槽滑动连接的关系，可使滑块带动连接杆，连接杆带动第二固定板向上或向下移动到指定位置，使其不与芯片本体在同一水平线，由于橡胶卡块为橡胶材质，所以在移动时会很容易的离开卡槽，不用担心会卡住，这时没有安装组件将其固定时，只需工作人员手动将芯片本体从放置板的顶部取下即可，且已完成拆卸，解决了现有的芯片封装结构其不便于对芯片进行拆卸，工人们在安装拆卸时不仅操作繁琐，而且容易损坏芯片，为人们使用带来不便的问题。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型俯视结构示意图；

图3为本实用新型A处放大结构示意图。