[实用新型]一种用于具有焊点锡球的电路板的检测设备有效

专利信息
申请号: 201821661020.3 申请日: 2018-10-12
公开(公告)号: CN208921053U 公开(公告)日: 2019-05-31
发明(设计)人: 徐端 申请(专利权)人: 昆山科亚迪自动化设备有限公司
主分类号: G01B11/02 分类号: G01B11/02
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 朱琳
地址: 215323 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 焊点 锡球 动力单元 电路板 安装台 立板 检测 本实用新型 检测设备 大理石材料 高精度检测 电性连接 反馈信号 高度信息 控制装置 承接 承载 驱动
【权利要求书】:

1.一种用于具有焊点锡球的电路板的检测设备,其特征在于,包括安装台、检测单元和动力单元,所述动力单元用于驱动所述检测单元相对所述焊点锡球在平面内运动,所述检测单元包括3D相机,所述安装台包括用于承接所述具有焊点锡球的电路板的承载部,所述安装台上设置有立板,所述动力单元设置在所述立板上,所述3D相机设置在所述动力单元上,所述3D相机位于所述动力单元靠近所述焊点锡球的一侧,所述安装台和所述立板均由大理石材料制成,所述检测单元还包括与所述3D相机电性连接并用于接收所述3D相机的反馈信号并获得所述焊点锡球的高度信息的控制装置。

2.如权利要求1所述的用于具有焊点锡球的电路板的检测设备,其特征在于,所述动力单元包括设置在所述立板上的第一驱动模块、设置在所述第一驱动模块上的第二驱动模块,所述3D相机设置在所述第二驱动模块上,所述第一驱动模块用于驱动第二驱动模块沿X轴方向移动,所述第二驱动模块用于驱动3D相机沿Y轴方向移动。

3.如权利要求1所述的用于具有焊点锡球的电路板的检测设备,其特征在于,所述安装台的部分沿Z轴方向凸起形成所述承载部。

4.如权利要求1所述的用于具有焊点锡球的电路板的检测设备,其特征在于,所述安装台上设置有传送单元,所述传送单元包括用于对接所述承载部的传送带、用于驱动所述传送带运动的伺服电机,所述传送带用于承载所述具有焊点锡球的电路板。

5.如权利要求4所述的用于具有焊点锡球的电路板的检测设备,其特征在于,所述传送单元设置有两个,两个所述传送单元设置分别在所述承载部的相对两侧。

6.如权利要求4所述的用于具有焊点锡球的电路板的检测设备,其特征在于,所述传送带上开设有通孔,所述通孔沿所述传送带的运动方向均布设置。

7.如权利要求6所述的用于具有焊点锡球的电路板的检测设备,其特征在于,所述传送带远离所述具有焊点锡球的电路板的一侧设置有吸附模组,所述吸附模组通过所述通孔用于对放置在所述传送带上的具有焊点锡球的电路板施加吸附力。

8.如权利要求4所述的用于具有焊点锡球的电路板的检测设备,其特征在于,所述安装台上设置有用于对所述具有焊点锡球的电路板进行导向的导向板,所述导向板设置在所述传送带两侧。

9.如权利要求1所述的用于具有焊点锡球的电路板的检测设备,其特征在于,所述控制装置用于根据设置在所述焊点锡球上的定位点来对所述3D相机的拍摄位置进行定位。

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