[实用新型]一种用于具有焊点锡球的电路板的检测设备

说明书

本实用新型公开了一种用于具有焊点锡球的电路板的检测设备，包括安装台、检测单元和动力单元，所述动力单元用于驱动所述检测单元相对所述焊点锡球在平面内运动，所述检测单元包括3D相机，所述安装台包括用于承接所述具有焊点锡球的电路板的承载部，所述安装台上设置有立板，所述动力单元设置在所述立板上，所述3D相机设置在所述动力单元上，所述3D相机位于所述动力单元靠近所述焊点锡球的一侧，所述安装台和所述立板均由大理石材料制成，所述检测单元还包括与所述3D相机电性连接并用于接收所述3D相机的反馈信号并获得所述焊点锡球的高度信息的控制装置。本实用新型至少包括以下优点：结构紧凑，且能实现高精度检测效果，操作简便，成本低。

技术领域

本实用新型涉及了检测设备技术领域，具体的是一种用于具有焊点锡球的电路板的检测设备。

背景技术

本部分的描述仅提供与本实用新型公开相关的背景信息，而不构成现有技术。

目前，锡焊在工业生产中非常普及，主要采用的是手工烙铁焊，操作人员需要掌握好加热时间，焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度硬气焊点性能恶化，印刷板、塑料等材料受热过会变形，这样就会到导致各处的焊点锡球的高度不一致，导致整体的安装空间改变和合格率下降。

焊点锡球的高度是PCB板等电路板的重要检测指标之一，目前通常采用的是三坐标测量的方法对焊点锡球的高度进行测量，设备成本高，且操作较为复杂。而设备成本低的检测设备，其不能不能保证较好的检测精度。

应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本实用新型的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本实用新型的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

实用新型内容

为了克服现有技术中的缺陷，本实用新型实施例提供了一种用于具有焊点锡球的电路板的检测设备，其结构紧凑，且能实现高精度检测效果，操作简便，成本低。

本申请实施例公开了：一种用于具有焊点锡球的电路板的检测设备，包括安装台、检测单元和动力单元，所述动力单元用于驱动所述检测单元相对所述焊点锡球在平面内运动，所述检测单元包括3D相机，所述安装台包括用于承接所述具有焊点锡球的电路板的承载部，所述安装台上设置有立板，所述动力单元设置在所述立板上，所述3D相机设置在所述动力单元上，所述3D相机位于所述动力单元靠近所述焊点锡球的一侧，所述安装台和所述立板均由大理石材料制成，所述检测单元还包括与所述3D相机电性连接并用于接收所述3D相机的反馈信号并获得所述焊点锡球的高度信息的控制装置。

进一步地，所述动力单元包括设置在所述立板上的第一驱动模块、设置在所述第一驱动模块上的第二驱动模块，所述3D相机设置在所述第二驱动模块上，所述第一驱动模块用于驱动第二驱动模块沿X轴方向移动，所述第二驱动模块用于驱动3D相机沿Y轴方向移动。

进一步地，所述安装台的部分沿Z轴方向凸起形成所述承载部。

进一步地，所述安装台上设置有传送单元，所述传送单元包括用于对接所述承载部的传送带、用于驱动所述传送带运动的伺服电机，所述传送带用于承载所述具有焊点锡球的电路板。

进一步地，所述传送单元设置有两个，两个所述传送单元设置分别在所述承载部的相对两侧。

进一步地，所述传送带上开设有通孔，所述通孔沿所述传送带的运动方向均布设置。

进一步地，所述传送带远离所述具有焊点锡球的电路板的一侧设置有吸附模组，所述吸附模组通过所述通孔用于对放置在所述传送带上的具有焊点锡球的电路板施加吸附力。

进一步地，所述安装台上设置有用于对所述具有焊点锡球的电路板进行导向的导向板，所述导向板设置在所述传送带两侧。