[实用新型]石英承载器有效
申请号: | 201821663384.5 | 申请日: | 2018-10-15 |
公开(公告)号: | CN209045523U | 公开(公告)日: | 2019-06-28 |
发明(设计)人: | 李光华;赵伟恒;高峰 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯贝伊尔半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
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地址: | 110000 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固定槽 晶圆片 固定部 固定轴 承载器 石英 均匀设置 散热效率 上表面 本实用新型 散热 | ||
1.一种石英承载器,用于固定晶圆片,其特征在于,所述石英承载器包括:
第一固定部,所述第一固定部的截面呈弧形;
固定轴,至少两个所述固定轴的一端与所述第一固定部的上表面相连接;
第二固定部,所述第二固定部的截面呈弧形,且所述第二固定部的上表面与至少两个所述固定轴的另一端相连接;
固定槽,至少两个所述固定槽设置在所述固定轴上,且使所述晶圆片嵌于所述固定槽中,以将所述晶圆片固定;
其中,相邻两个所述固定槽之间设置有间隔,且至少两个所述固定槽均匀设置在所述固定轴上。
2.根据权利要求1所述的石英承载器,其特征在于:
所述固定轴为四个,且四个所述固定轴沿所述第一固定部和所述第二固定部的中线均匀分部。
3.根据权利要求1所述的石英承载器,其特征在于,所述固定槽包括:
本体,所述本体为矩形槽;
引导部,所述引导部与所述本体相连接,且所述引导部截面的两侧边的距离由所述本体向背离所述本体方向逐渐增大。
4.根据权利要求3所述的石英承载器,其特征在于:
所述引导部截面的两侧边呈预定角度。
5.根据权利要求1所述的石英承载器,其特征在于,还包括:
固定座,所述固定座为实心轴,且至少一个所述固定座的一端与所述第一固定部的下表面相连接,所述固定座的另一端与所述第二固定部的下表面相连接。
6.根据权利要求5所述的石英承载器,其特征在于:
所述固定座为两个,且两个所述固定座沿所述第一固定部和所述第二固定部的中线均匀分部。
7.根据权利要求1所述的石英承载器,其特征在于,还包括:
连接轴,至少一个所述连接轴的一端与所述第一固定部的下表面相连接,且至少一个所述连接轴的另一端与所述第二固定部的下表面相连接。
8.根据权利要求7所述的石英承载器,其特征在于:
所述连接轴为两个,且两个所述连接轴沿所述第一固定部和所述第二固定部的中线均匀分部。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的石英承载器,其特征在于:
所述石英承载器为石英体。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造