[实用新型]石英承载器有效
申请号: | 201821663384.5 | 申请日: | 2018-10-15 |
公开(公告)号: | CN209045523U | 公开(公告)日: | 2019-06-28 |
发明(设计)人: | 李光华;赵伟恒;高峰 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯贝伊尔半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
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地址: | 110000 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固定槽 晶圆片 固定部 固定轴 承载器 石英 均匀设置 散热效率 上表面 本实用新型 散热 | ||
本实用新型提供了一种石英承载器,用于固定晶圆片,石英承载器包括:第一固定部、固定轴、第二固定部和固定槽;第一固定部的截面呈弧形;至少两个固定轴的一端与第一固定部的上表面相连接;第二固定部的截面呈弧形,且第二固定部的上表面与至少两个固定轴的另一端相连接;至少两个固定槽设置在固定轴上,且使晶圆片嵌于固定槽中,以将晶圆片固定;其中,相邻两个固定槽之间设置有间隔,且至少两个固定槽均匀设置在固定轴上。由于至少两个固定槽均匀设置固定轴上,以实现相邻两个嵌于固定槽中的晶圆片之间的距离相同,从而实现使多个晶圆片的散热效率相同,以避免多个晶圆片出现散热不均,进而提高晶圆片的散热效率。
技术领域
本实用新型涉及石英技术领域,具体而言,涉及一种石英承载器。
背景技术
目前,在相关技术中,现有的石英承载装置在承载晶圆片时,相邻连个晶圆片处于贴合状态,因此晶圆片之间不存在间隙,这将不利于晶圆片的散热,及严重影响扩散工艺中的镀膜不均匀,从而会对晶圆片造成一定的损坏,造成晶圆片不良率太高。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
为此,本实用新型的提出一种石英承载器。
有鉴于此,本实用新型提供了一种石英承载器,用于固定晶圆片,石英承载器包括:第一固定部、固定轴、第二固定部和固定槽;第一固定部的截面呈弧形;至少两个固定轴的一端与第一固定部的上表面相连接;第二固定部的截面呈弧形,且第二固定部的上表面与至少两个固定轴的另一端相连接;至少两个固定槽设置在固定轴上,且使晶圆片嵌于固定槽中,以将晶圆片固定;其中,相邻两个固定槽之间设置有间隔,且至少两个固定槽均匀设置在固定轴上。
在该技术方案中,通过将至少两个固定轴的一端与截面呈弧形的第一固定部的上表面相连接,并将至少两个固定轴的另一端与截面呈弧形的第二固定部的上表面相连接,以实现将第一固定部、固定轴和第二固定部三者连接在一起,从而提高石英承载器的稳定性。通过将至少两个固定槽设置在固定轴上,并使晶圆片嵌于固定槽中,以实现将晶圆片固定,从而提高晶圆片的稳定性;而且,第一固定部和第二固定部的截面皆呈弧形,以实现固定轴位于晶圆片的四周,从而使固定轴将晶圆片包裹,进而提高石英承载器固定晶圆片的稳定性。由于相邻两个固定槽间存在间隔,可实现嵌于固定槽中晶圆片之间也存有间隙,以避免晶圆片之间相互贴合,从而提高晶圆片的散热效率;同时,由于至少两个固定槽均匀设置固定轴上,以实现相邻两个嵌于固定槽中的晶圆片之间的距离相同,从而实现使多个晶圆片的散热效率相同,以避免多个晶圆片出现散热不均,进而提高晶圆片的散热效率。
另外,本实用新型提供的上述技术方案中的石英承载器还可以具有如下附加技术特征:
在上述技术方案中,优选地,固定轴为四个,且四个固定轴沿第一固定部和第二固定部的中线均匀分部。
在该技术方案中,通过将固定轴设置为四个,并将四个固定轴沿第一固定部和第二固定部的中线均匀分部,以实现对晶圆片的多点定位,从而提高晶圆片的稳定性,并避免因晶圆片发生晃动而致使相邻两个晶圆片之间距离过小,导致晶圆片的散热不均的情况发生,进一步使晶圆片的散热更加均匀,进而提高了晶圆片的散热效率。
在上述技术方案中,优选地,固定槽包括:本体和引导部;本体为矩形槽;引导部与本体相连接,且引导部截面的两侧边的距离由本体向背离本体方向逐渐增大。
在该技术方案中,通过将本体设置为矩形槽,以增大放置晶圆片的空间,从而使晶圆片嵌于固定槽中;通过将引导部与本体相连接,并使引导部截面的两侧边的距离由本体向背离本体方向逐渐增大,以实现使引导部呈喇叭口状,从而降低晶圆片进入到本体内的难度,不仅可降低晶圆片嵌入到固定槽的难度,从而降低操作者的劳动强度,还可提高装配晶圆片的效率,从而提升产品的使用体验。
在上述技术方案中,优选地,引导部截面的两侧边呈预定角度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造