[实用新型]一种散热结构及电器设备有效
申请号: | 201821669409.2 | 申请日: | 2018-10-15 |
公开(公告)号: | CN209563068U | 公开(公告)日: | 2019-10-29 |
发明(设计)人: | 吴泽华;李庆;高晓峰;黄润宇 | 申请(专利权)人: | 珠海凯邦电机制造有限公司;珠海格力电器股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/367 |
代理公司: | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 | 代理人: | 郭亚芳 |
地址: | 519100 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 散热结构 电器设备 发热芯片 电气盖 散热器 本实用新型 地连接 可拆卸 延长使用寿命 导热能力 散热效果 可更换 散热 大管 温升 灵活 | ||
1.一种散热结构,其特征在于,包括:
电气盖;
散热器,可拆卸地连接在所述电气盖上,用于对发热芯片进行散热;
所述散热器通过如下项中的至少一项可拆卸地连接在所述电气盖上:
螺栓、铆钉、螺钉、弹片压力结构。
2.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,还包括:
围封件,与所述散热器可拆卸连接,且与所述散热器形成用于容纳所述发热芯片的围封空间。
3.根据权利要求2所述的散热结构,其特征在于,所述围封件为卡扣件,所述散热器的内侧设置有与所述卡扣件相匹配的卡扣件配合结构;所述卡扣件通过所述卡扣件配合结构与所述散热器可拆卸连接。
4.根据权利要求2所述的散热结构,其特征在于,所述围封空间的厚度,与所述发热芯片的厚度相匹配,以使所述发热芯片紧贴在所述散热器的内侧。
5.根据权利要求3所述的散热结构,其特征在于,还包括:
散热介质,挤压在所述发热芯片与所述卡扣件之间。
6.根据权利要求5所述的散热结构,其特征在于,所述散热介质包括如下项中的至少一项:
散热片、散热胶。
7.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述散热器的外表面设有凸筋。
8.根据权利要求7所述的散热结构,其特征在于,所述凸筋的数量、长度,和/或,散热器的表面积根据所述发热芯片的发热功率确定。
9.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述散热器由散热材料制成,所述散热材料包括以下项中的至少一种:
铸铝、铜制、铜铝复合材料。
10.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,还包括:
控制板,所述控制板设置在所述电气盖内,且,与所述发热芯片相连。
11.一种电器设备,其特征在于,包括:
如权利要求1~10任一项所述的散热结构。
12.根据权利要求11所述的电器设备,其特征在于,所述电器设备为电机。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海凯邦电机制造有限公司;珠海格力电器股份有限公司,未经珠海凯邦电机制造有限公司;珠海格力电器股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821669409.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种防尘散热除湿服务器机柜
- 下一篇:一种用于PCR检测仪温控系统的散热装置