[实用新型]一种散热结构及电器设备

说明书

本实用新型涉及一种散热结构及电器设备，该散热结构包括：电气盖；散热器，可拆卸地连接在所述电气盖上，用于对发热芯片进行散热。本实用新型提供的技术方案，由于散热器可拆卸地连接在电气盖上，散热结构是独立可更换的，能够为大管耗的的发热芯片灵活更换散热效果更强或材料导热能力更佳的散热结构，降低电器设备的温升，提高发热芯片的可靠性，延长使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及设备散热技术领域，具体涉及一种散热结构及电器设备。

背景技术

电机行业里，为了散热，通过将功率芯片用弹性压板结构压紧在散热块上或者电气盖的内壁面上，从功率芯片上伸出的引脚端子与控制板实现电连接。这种散热结构的缺点在于：功率芯片，和散热块或者电气盖的配合牢固度不够，散热效果不佳，且散热结构较为固定，无法为不同散热要求的功率芯片配置不同的散热块，无法达到最佳的散热效果。

实用新型内容

为至少在一定程度上克服相关技术中存在的问题，本实用新型提供一种散热结构及电器设备，以解决现有技术中散热结构与和电气盖固定安装，无法根据发热芯片的散热要求更换散热结构，导致散热效果不佳的问题。

根据本实用新型实施例的第一方面，提供一种散热结构，包括：

电气盖；

散热器，可拆卸地连接在所述电气盖上，用于对发热芯片进行散热。

优选地，所述散热器通过如下项中的至少一项可拆卸地连接在所述电气盖上：

螺栓、铆钉、螺钉、弹片压力结构。

优选地，所述散热结构，还包括：

围封件，与所述散热器可拆卸连接，且与所述散热器形成用于容纳所述发热芯片的围封空间。

优选地，所述围封件为卡扣件，所述散热器的内侧设置有与所述卡扣件相匹配的卡扣件配合结构；所述卡扣件通过所述卡扣件配合结构与所述散热器可拆卸连接。

优选地，所述围封空间的厚度，与所述发热芯片的厚度相匹配，以使所述发热芯片紧贴在所述散热器的内侧。

优选地，所述散热结构，还包括：

散热介质，挤压在所述发热芯片与所述卡扣件之间。

优选地，所述散热介质包括如下项中的至少一项：

散热片、散热胶。

优选地，所述散热器的外表面设有凸筋。

优选地，所述凸筋的数量、长度，和/或，散热器的表面积根据所述发热芯片的发热功率确定。

优选地，所述散热器由散热材料制成，所述散热材料包括以下项中的至少一种：

铸铝、铜制、铜铝复合材料。

优选地，散热结构，还包括：

控制板，所述控制板设置在所述电气盖内，且，与所述发热芯片相连。

根据本实用新型实施例的第二方面，提供一种电器设备，包括：

如上述的散热结构。

优选地，所述电器设备为电机。

本实用新型的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

由于散热器可拆卸地连接在电气盖上，散热结构是独立可更换的，能够为大管耗的的发热芯片灵活更换散热效果更强或材料导热能力更佳的散热结构，降低电器设备的温升，提高发热芯片的可靠性，延长使用寿命。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本实用新型。