[实用新型]一种芯片键合装置

权利要求书

1.一种芯片键合装置，其特征在于，包括：芯片分离单元、第一芯片传输单元、芯片位置补偿单元、第二芯片传输单元以及键合单元；

所述芯片分离单元用于承载带有多个芯片的第一载片，并在所述第一芯片传输单元获取所述芯片时使所述芯片与所述第一载片分离；

所述芯片位置补偿单元包括补偿台，所述补偿台包括多个芯片放置位、多个芯片补偿位以及多个芯片交接位；

所述第一芯片传输单元依次将获取到的所述芯片放至每个所述芯片放置位；

所述补偿台用于将每个所述芯片放置位的所述芯片移动到所述芯片补偿位依次进行位置补偿，再移动至所述芯片交接位；

所述第二芯片传输单元用于一次从所述芯片交接位获取所述补偿台上的多个芯片，并转移至所述键合单元，与位于所述键合单元的第二载片完成键合操作。

2.根据权利要求1所述的芯片键合装置，其特征在于，所述芯片分离单元包括分离台、弹出机构及第一视觉对准单元；

所述第一视觉对准单元用于采集所述第一载片上的芯片的第一图像；

所述分离台用于根据所述第一图像带动所述第一载片运动，以使待获取芯片与所述弹出机构的位置对应；

所述弹出机构用于将所述待获取芯片从所述第一载片上弹起，以使所述待获取芯片与所述第一载片分离。

3.根据权利要求1所述的芯片键合装置，其特征在于，所述第一芯片传输单元包括第一驱动机构和第一吸嘴；

所述第一驱动机构包括旋转轴和侧臂，所述第一吸嘴与所述侧臂背离所述旋转轴的一侧连接；

所述第一吸嘴用于从所述芯片分离单元吸起所述芯片，在所述芯片放置位放置所述芯片。

4.根据权利要求1所述的芯片键合装置，其特征在于，所述芯片位置补偿单元包括多个补偿台。

5.根据权利要求4所述的芯片键合装置，其特征在于，所述芯片位置补偿单元包括四个补偿台。

6.根据权利要求1所述的芯片键合装置，其特征在于，所述补偿台包括九个芯片放置位、九个芯片补偿位以及九个芯片交接位，九个所述芯片放置位、九个所述芯片补偿位以及九个所述芯片交接位排列成相同的阵列形状。

7.根据权利要求1所述的芯片键合装置，其特征在于，所述芯片位置补偿单元还包括与所述芯片补偿位对应的第二视觉对准单元和第二吸嘴；

所述第二视觉对准单元用于采集位于所述芯片补偿位的芯片的第二图像；

所述第二吸嘴用于将位于所述芯片补偿位的芯片吸起，待所述补偿台根据所述第二图像完成位置补偿后，所述第二吸嘴将所述芯片放回所述芯片补偿位。

8.根据权利要求1所述的芯片键合装置，其特征在于，所述第二芯片传输单元包括第一运动台和阵列吸嘴单元；

所述阵列吸嘴单元用于从所述芯片交接位一次吸起多个芯片，并在所述第一运动台运动至所述键合单元时将多个所述芯片释放到位于所述第二载片上的键合槽，以完成键合操作。

9.根据权利要求8所述的芯片键合装置，其特征在于，所述第二芯片传输单元还包括第三视觉对准单元，所述第三视觉对准单元跟随所述阵列吸嘴单元运动，所述第三视觉对准单元用于在所述阵列吸嘴单元吸起所述芯片时对准所述阵列吸嘴单元与位于所述芯片交接位的多个芯片，还用于在所述阵列吸嘴单元释放所述芯片时对准所述阵列吸嘴单元与所述键合槽。

10.根据权利要求8所述的芯片键合装置，其特征在于，还包括：

第四视觉对准单元，位于所述芯片交接位上方，用于在所述阵列吸嘴单元吸起所述芯片时对准所述阵列吸嘴单元与位于所述芯片交接位的多个芯片；

第五视觉对准单元，位于所述键合槽上方，用于在所述阵列吸嘴单元释放所述芯片时对准所述阵列吸嘴单元与所述键合槽。