[实用新型]一种用于磊晶基板的刻蚀机台有效
申请号: | 201821681825.4 | 申请日: | 2018-10-17 |
公开(公告)号: | CN208738197U | 公开(公告)日: | 2019-04-12 |
发明(设计)人: | 游张鑫;陈景瑞;方灿杰 | 申请(专利权)人: | 福建汉晶光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 广州京诺知识产权代理有限公司 44407 | 代理人: | 沈威 |
地址: | 363300 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 通孔 基板 滑板 刻蚀 本实用新型 底端侧壁 固定机构 刻蚀机台 磊晶基板 刻蚀机 移动板 移动块 侧壁 人工手动调节 顶端安装 顶端侧壁 顶端焊接 对称设置 滑动连接 内部设置 人工误差 需求调节 对基板 海绵垫 弹簧 放入 夹紧 松弛 取出 | ||
本实用新型公开了一种用于磊晶基板的刻蚀机台,包括刻蚀机本体,刻蚀机本体包括第一通孔,第一通孔的底端侧壁设置有移动板,移动板的顶端焊接有对称设置的移动块,移动块相互靠近的一侧侧壁开设有第二通孔,第二通孔的内部设置有固定机构,固定机构包括滑动连接在第二通孔一侧侧壁的滑板,滑板的底端侧壁连接有海绵垫,滑板的顶端安装有与第二通孔顶端侧壁连接的弹簧。本实用新型能够对不同厚度的基板进行固定,便于对不同类型的基板进行刻蚀处理,能够根据需求对基板进行夹紧或松弛,便于工作人员进行取出或放入基板,而且能够根据刻蚀需求调节基板的位置,无需人工手动调节,避免了人工误差,提高了刻蚀精度。
技术领域
本实用新型涉及刻蚀技术领域,尤其涉及一种用于磊晶基板的刻蚀机台。
背景技术
刻蚀,它是半导体制造工艺,微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的步骤。是与光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺。
激光刻蚀机在使用过程中,往往直接将基板放置在刻蚀槽内,然后通过激光在基板表面进行刻蚀,但基板在刻蚀过程中,无法根据刻蚀需求移动基板,移动都是需要人工手动进行移动,每次移动后,都需要进行重新定位,影响刻蚀精度,而且对基板的固定较为麻烦,为此,我们提出了一种用于磊晶基板的刻蚀机台。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种用于磊晶基板的刻蚀机台。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种用于磊晶基板的刻蚀机台,包括刻蚀机本体,所述刻蚀机本体包括第一通孔,第一通孔的底端侧壁设置有移动板,移动板的顶端焊接有对称设置的移动块,移动块相互靠近的一侧侧壁开设有第二通孔,第二通孔的内部设置有固定机构,固定机构包括滑动连接在第二通孔一侧侧壁的滑板,滑板的底端侧壁连接有海绵垫,所述滑板的顶端安装有与第二通孔顶端侧壁连接的弹簧,所述移动板的一侧侧壁开设有第一凹槽,第一凹槽的内部设置有调节机构,所述移动块的外侧壁连接有第一滑轮、第二滑轮,且第一滑轮、第二滑轮均与移动块垂直设置,所述移动板的两侧外壁连接有第三滑轮。
优选的,所述调节机构包括通过螺栓连接在第一凹槽侧壁的轴承座,轴承座的内部连接有转轴,转轴远离轴承座的一端延伸至第一凹槽外部焊接有转板,且转轴与转板之间垂直设置。
优选的,所述转轴的外侧壁焊接有绕线盘,绕线盘上开设有对称设置的绕线槽,绕线槽上连接有调节线,且两根所述调节线的绕线方向相反。
优选的,所述调节线远离绕线盘的一端依次穿过第三滑轮、第二滑轮、第一滑轮延伸至第二通孔内部与滑板顶端连接。
优选的,所述第一通孔的底端侧壁沿其长度方向开设有第二凹槽,第二凹槽的底端侧壁滑动连接有滑块,滑块的顶端与移动板的底端侧壁焊接。
优选的,所述刻蚀机本体的一侧外壁连接有推杆电机,推杆电机的输出轴延伸至第二凹槽内部与滑块侧壁连接。
本实用新型有益效果是:
1:通过设置的固定机构,能够对不同厚度的基板进行固定,便于对不同类型的基板进行刻蚀处理;
2:通过设置的调节机构,能够根据需求对基板进行夹紧或松弛,便于工作人员进行取出或放入基板;
3:通过设置的推杆电机、滑块之间的配合,能够根据刻蚀需求调节基板的位置,无需人工手动调节,避免了人工误差,提高了刻蚀精度;
本实用新型能够对不同厚度的基板进行固定,便于对不同类型的基板进行刻蚀处理,能够根据需求对基板进行夹紧或松弛,便于工作人员进行取出或放入基板,而且能够根据刻蚀需求调节基板的位置,无需人工手动调节,避免了人工误差,提高了刻蚀精度。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造