[实用新型]一种用于图案化蓝宝石基板的光学缺陷检查机有效
申请号: | 201821682118.7 | 申请日: | 2018-10-17 |
公开(公告)号: | CN208738198U | 公开(公告)日: | 2019-04-12 |
发明(设计)人: | 陈景瑞;方灿杰 | 申请(专利权)人: | 福建汉晶光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 广州京诺知识产权代理有限公司 44407 | 代理人: | 沈威 |
地址: | 363300 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检查机 通孔 底端侧壁 移动板 侧壁 本实用新型 蓝宝石基板 光学缺陷 图案化 基板 挡板 大小调节 对称设置 基板位置 两端焊接 内部连通 内部设置 检查 放置槽 连接杆 | ||
本实用新型公开了一种用于图案化蓝宝石基板的光学缺陷检查机,包括检查机本体,检查机本体包括第一机体和第二机体,第一机体的一侧侧壁开设有第一通孔,第二机体的底端侧壁开设有第一凹槽,且第一凹槽与第一通孔内部连通,第一通孔的底端侧壁开设有第二凹槽,第二凹槽的内部设置有调节机构,第一通孔的底端侧壁安装有对称设置的移动板,移动板相互靠近的一侧侧壁两端焊接有连接杆,移动板相互靠近的一侧侧壁开设有放置槽。本实用新型能够对不同大小的基板进行放置检查,能够根据基板的大小调节挡板的位置,提高了实用性,而且能够根据检查需求,调节被检查的基板位置,具有随调随停的效果,操作简单。
技术领域
本实用新型涉及光学检查机技术领域,尤其涉及一种用于图案化蓝宝石基板的光学检查机。
背景技术
光学检查机,为高速高精度光学影像检测系统,运用机器视觉做为检测标准技术,作为改良传统上以人力使用光学仪器进行检测的缺点,应用层面包括从高科技产业之研发、制造品管,以至国防、民生、医疗、环保、电力…等领域。
传统的光学检查机是将基板放置在检查槽内部,然后利用机器的摄像头进行缺陷以及基本的线路检测,但摄像头的检查位置有限,每次需要在检查过程中,人为反复移动基板的位置,便于对基板的不同位置进行检查,这就存在了人工误差,为此,我们提出了一种用于图案化蓝宝石基板的光学检查机。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种用于图案化蓝宝石基板的光学缺陷检查机。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种用于图案化蓝宝石基板的光学缺陷检查机,包括检查机本体,所述检查机本体包括第一机体和第二机体,第一机体的一侧侧壁开设有第一通孔,所述第二机体的底端侧壁开设有第一凹槽,且第一凹槽与第一通孔内部连通,所述第一通孔的底端侧壁开设有第二凹槽,第二凹槽的内部设置有调节机构,所述第一通孔的底端侧壁安装有对称设置的移动板,移动板相互靠近的一侧侧壁两端焊接有连接杆,所述移动板相互靠近的一侧侧壁开设有放置槽,所述移动板的一侧侧壁开设有多个对称设置的第二通孔,第二通孔内部滑动连接有滑板,滑板的一端延伸至第二通孔外部焊接有连接板,且连接板的另一端共同焊接有挡板,其中一个所述第二通孔的内部设置有距离机构。
优选的,所述距离机构包括开设在滑板侧壁的第三通孔,第三通孔的一侧侧壁开设有第一齿条,所述第二通孔的一侧侧壁转动连接有转轴,转轴的另一端穿过第三通孔延伸至第二通孔外部焊接有转板,且转轴的外侧壁焊接有第一齿轮,第一齿轮与第一齿条啮合传动。
优选的,所述调节机构包括转动连接在第二凹槽一侧侧壁的主动轴,主动轴的另一端延伸至第二凹槽外部焊接有调节板,且调节板与主动轴之间垂直设置,所述主动轴的外侧壁焊接有第二齿轮。
优选的,其中一个所述移动板的底端侧壁沿其长度方向开设有第二齿条,且第二齿轮与第二齿条之间啮合传动连接。
优选的,所述挡板的顶端与放置槽的底端侧壁平齐,且挡板与连接板之间垂直设置。
优选的,所述移动板、挡板均采用透明材料制成。
本实用新型有益效果是:
1:通过设置的移动板、挡板以及距离机构,能够对不同大小的基板进行放置检查,能够根据基板的大小调节挡板的位置,提高了实用性;
2:通过设置的调节机构,能够根据检查需求,调节被检查的基板位置,具有随调随停的效果,操作简单;
本实用新型能够对不同大小的基板进行放置检查,能够根据基板的大小调节挡板的位置,提高了实用性,而且能够根据检查需求,调节被检查的基板位置,具有随调随停的效果,操作简单。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造