[实用新型]一种一体化驱动电机带电路板的结构有效

专利信息
申请号: 201821683402.6 申请日: 2018-10-17
公开(公告)号: CN208782671U 公开(公告)日: 2019-04-23
发明(设计)人: 龚燕青 申请(专利权)人: 纳诺达克电子(常州)有限公司
主分类号: H02K11/33 分类号: H02K11/33;H02K9/22;H02K5/18
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 朱晓凯
地址: 213022 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电机机体 驱动器安装板 导热硅胶 盖板 电路板 一体化驱动 电机带 散热片 壳体内部 热量传递 内表面 本实用新型 散热片固定 硅胶盖板 内部设置 散热凸条 驱动 固定棒 输出轴 散热 卡槽
【权利要求书】:

1.一种一体化驱动电机带电路板的结构,包括电机机体(1)和第二散热片(10),其特征在于:所述电机机体(1)的内部设置有驱动器安装板(2),且驱动器安装板(2)通过固定棒(5)固定在盖板(3)上,并且盖板(3)与驱动器安装板(2)之间连接有导热硅胶(4),同时导热硅胶(4)连接在盖板(3)的内表面,所述盖板(3)的内部安装有第一散热片(6),且第一散热片(6)的内侧固定有卡杆(7),并且盖板(3)的左侧固定有安装套盖(8),所述安装套盖(8)上连接有紧固螺栓(9),所述第二散热片(10)固定安装在电机机体(1)的壳体内部,且第二散热片(10)的内表面固定有散热凸条(11),所述电机机体(1)的右侧开设有卡槽(12),且电机机体(1)的左侧连接有输出轴(13)。

2.根据权利要求1所述的一种一体化驱动电机带电路板的结构,其特征在于:所述导热硅胶(4)与盖板(3)的连接方式为粘接,且导热硅胶(4)的左侧与驱动器安装板(2)的右侧相贴合。

3.根据权利要求1所述的一种一体化驱动电机带电路板的结构,其特征在于:所述固定棒(5)与盖板(3)为固定连接,且固定棒(5)与驱动器安装板(2)为卡合连接,并且固定棒(5)关于盖板(3)对称设置有两组。

4.根据权利要求1所述的一种一体化驱动电机带电路板的结构,其特征在于:所述卡杆(7)与第一散热片(6)为一体结构,且卡杆(7)与电机机体(1)的壳体内部卡槽(12)为卡合连接。

5.根据权利要求1所述的一种一体化驱动电机带电路板的结构,其特征在于:所述安装套盖(8)与盖板(3)为一体结构,且安装套盖(8)的内部长度与电机机体(1)的高度相吻合,并且安装套盖(8)与电机机体(1)为固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种一体化驱动电机带电路板的结构,其特征在于:所述第二散热片(10)呈“回”字形结构,且第二散热片(10)的表面均匀分布有散热凸条(11)。

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