[实用新型]一种风扇内置式的CPU散热器

权利要求书

1.一种风扇内置式的CPU 散热器，其特征在于，包括具有多层次、且呈塔状的散热器本体，所述散热器本体的中部设有风扇安装槽，所述风扇安装槽内固定安装有一水平吹风和吸风带走该散热器本体热量的风扇。

2.根据权利要求1所述的风扇内置式的CPU 散热器，其特征在于，还包括多根U形导热管，所述U形导热管的两端分别从所述散热器本体的底部穿入至该散热器本体的顶部，每根所述U形导热管的底部平齐，每根所述U形导热管的底部均具有一平面，每根所述U形导热管底部的平面平齐，每根所述U形导热管的底部的平面均涂有一层导热膏层。

3.根据权利要求2所述的风扇内置式的CPU 散热器，其特征在于，每根所述U形导热管底部的平面共同直接接触晶片。

4.根据权利要求2所述的风扇内置式的CPU 散热器，其特征在于，所述散热器本体具有进风区域和出风区域，所述U形导热管的一端插接在所述进风区域内，所述U形导热管的另一端插接在所述出风区域内。

5.根据权利要求4所述的风扇内置式的CPU 散热器，其特征在于，所述风扇位于所述进风区域和出风区域之间，所述风扇启动时，所述进风区域的热量由所述风扇水平吸走，所述出风区域的热量由所述风扇水平吹出。

6.根据权利要求1所述的风扇内置式的CPU 散热器，其特征在于，所述散热器本体由多片散热片从下至上依次层叠而成，上下相邻的两片散热片之间具有间隙。

7.根据权利要求6所述的风扇内置式的CPU 散热器，其特征在于，所述散热器本体由所述散热片层叠，形成三层散热区，三层散热区分别为底部散热区、中部散热区和上部散热区，所述底部散热区内的每片散热片直径相同，所述中部散热区的上部和下部散热片直径大于所述中部散热区的中部散热片直径，所述上部散热区的上部和下部散热片直径大于所述上部散热区的中部散热片直径。

8.根据权利要求7所述的风扇内置式的CPU 散热器，其特征在于，所述中部散热区的中部散热片直径至所述中部散热区的上部散热片直径依次增大，所述中部散热区的中部散热片直径至所述中部散热区的下部散热片直径依次增大；所述上部散热区的中部散热片直径至所述上部散热区的上部散热片直径依次增大，所述上部散热区的中部散热片直径至所述上部散热区的下部散热片直径依次增大。

9.根据权利要求2所述的风扇内置式的CPU 散热器，其特征在于，每个所述U形导热管的底部均由一固定板固定，所述固定板的两端分别通过螺丝固定有一支撑架，所述支撑架的两端分别设有支撑柱；

所述支撑柱由支撑脚上套和支撑脚插件组成，所述支撑脚上套下端具有插接凹槽，所述支撑脚上套的侧壁设有对称的通孔，所述通孔底部设有卡块，所述卡块的端部设有突出部，所述插接凹槽内设有插接轴，所述插接轴从所述插接凹槽的底部伸出，所述支撑脚插件的内部设有轴孔，所述插接轴贯穿所述轴孔，所述支撑脚插件的上端两侧分别设有一卡凸，所述支撑脚插件插入所述插接凹槽内时，所述卡凸与所述卡块卡接固定。

10.根据权利要求2所述的风扇内置式的CPU 散热器，其特征在于，所述风扇通过螺丝固定在所述风扇安装槽的侧壁上；所述散热器本体的顶部通过螺丝固定有一端盖。