[实用新型]一种风扇内置式的CPU散热器有效
申请号: | 201821683403.0 | 申请日: | 2018-10-17 |
公开(公告)号: | CN208805772U | 公开(公告)日: | 2019-04-30 |
发明(设计)人: | 谈凤志;陈嘉宏 | 申请(专利权)人: | 东莞永腾电子制品有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 广东莞信律师事务所 44332 | 代理人: | 蔡邦华 |
地址: | 523000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 散热器本体 导热板 风扇 导热 本实用新型 风扇安装 安装工序 热量传递 生产费用 水平吹风 导热管 内固定 塔状 吸风 节约 | ||
本实用新型公开一种风扇内置式的CPU散热器,包括具有多层次、且呈塔状的散热器本体,散热器本体的中部设有风扇安装槽,风扇安装槽内固定安装有一水平吹风和吸风带走散热器本体热量的风扇。本实用新型采用了直接接触晶片的方式进行导热,导热管的底部具有平面,通过该平面直接接触晶片,不需要再用晶片导热板来安装晶片,这种直接接触导热的方式热量传递速度更快更直接,并且减少了导热板的安装工序,节约了导热板的生产费用。
技术领域
本实用新型涉及散热器,特别涉及一种风扇内置式的CPU 散热器。
背景技术
随着半导体技术的进步,今年来,电脑中央处理器的运算已经大大的提升,晶片表面的热通量也随之越来越高,如何增加散热器的散热效率、提升系统稳定度等,便成了散热器改进目的的首要工作。
当CPU的时代越来越高、运算速度越来越快,晶片相对产生的热通量与温度也越来越高,为了有效的散热和提升电脑散热速度,一般最常见的方法是提升散热器的性能。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有技术的上述缺陷,提供一种风扇内置式的CPU 散热器。
为解决现有技术的上述缺陷,本实用新型提供的技术方案是:一种风扇内置式的CPU 散热器,包括具有多层次、且呈塔状的散热器本体,所述散热器本体的中部设有风扇安装槽,所述风扇安装槽内固定安装有一水平吹风和吸风带走该散热器本体热量的风扇。
作为本实用新型风扇内置式的CPU 散热器的一种改进,还包括多根U形导热管,所述U形导热管的两端分别从所述散热器本体的底部穿入至该散热器本体的顶部,每根所述U形导热管的底部平齐,每根所述U形导热管的底部均具有一平面,每根所述U形导热管底部的平面平齐,每根所述U形导热管的底部的平面均涂有一层导热膏层。
作为本实用新型风扇内置式的CPU 散热器的一种改进,每根所述U形导热管底部的平面共同直接接触晶片。
作为本实用新型风扇内置式的CPU 散热器的一种改进,所述散热器本体具有进风区域和出风区域,所述U形导热管的一端插接在所述进风区域内,所述U形导热管的另一端插接在所述出风区域内。
作为本实用新型风扇内置式的CPU 散热器的一种改进,所述风扇位于所述进风区域和出风区域之间,所述风扇启动时,所述进风区域的热量由所述风扇水平吸走,所述出风区域的热量由所述风扇水平吹出。
作为本实用新型风扇内置式的CPU 散热器的一种改进,所述散热器本体由多片散热片从下至上依次层叠而成,上下相邻的两片散热片之间具有间隙。
作为本实用新型风扇内置式的CPU 散热器的一种改进,所述散热器本体由所述散热片层叠,形成三层散热区,三层散热区分别为底部散热区、中部散热区和上部散热区,所述底部散热区内的每片散热片直径相同,所述中部散热区的上部和下部散热片直径大于所述中部散热区的中部散热片直径,所述上部散热区的上部和下部散热片直径大于所述上部散热区的中部散热片直径。
作为本实用新型风扇内置式的CPU 散热器的一种改进,所述中部散热区的中部散热片直径至所述中部散热区的上部散热片直径依次增大,所述中部散热区的中部散热片直径至所述中部散热区的下部散热片直径依次增大;所述上部散热区的中部散热片直径至所述上部散热区的上部散热片直径依次增大,所述上部散热区的中部散热片直径至所述上部散热区的下部散热片直径依次增大。
作为本实用新型风扇内置式的CPU 散热器的一种改进,每个所述U形导热管的底部均由一固定板固定,所述固定板的两端分别通过螺丝固定有一支撑架,所述支撑架的两端分别设有支撑柱;
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