[实用新型]一种芯片生产表面镀层覆膜机

权利要求书

1.一种芯片生产表面镀层覆膜机，包括芯片传输前支架(1)，其特征在于：所述芯片传输前支架(1)上端活动连接前转动轴(2)，所述前转动轴(2)中间位置固定安装有前传输滚筒(3)，所述前传输滚筒(3)上套有传输皮带(4)的前端，所述传输皮带(4)上均匀设置有芯片卡槽(5)，所述前转动轴(2)左端连接传输电机(6)，所述传输电机(6)固定安装在传输电机支架(7)上，所述传输电机支架(7)底端固定连接左侧的芯片传输前支架(1)，所述传输皮带(4)的后端套在传输从动滚筒(10)上，所述传输从动滚筒(10)中心位置固定安装有后转动轴(9)，所述后转动轴(9)活动连接在芯片传输后支架(8)上端，所述传输皮带(4)中间位置上端横跨有收卷传输带(14)，所述收卷传输带(14)上设有均匀分布的护膜(15)，所述收卷传输带(14)左侧套在收卷驱动滚筒(13)上，所述收卷驱动滚筒(13)两端固定安装有驱动转轴(12)，所述驱动转轴(12)活动连接在收卷支架(11)左侧上端，前端的驱动转轴(12)卡接有六角柱(16)，所述六角柱(16)连接收卷电机(17)，所述收卷电机(17)固定安装在收卷电机支架(18)上端，所述收卷电机支架(18)下端固定连接在收卷支架(11)左侧下端，所述收卷支架(11)右侧上端活动连接有从动转轴(23)，所述从动转轴(23)固定在收卷从动滚筒(24)两端，所述收卷从动滚筒(24)上套有收卷传输带(14)的右端，所述收卷传输带(14)中间位置正上方设置有覆膜压板(21)，所述覆膜压板(21)顶端固定连接液压杆(20)底端，所述液压杆(20)顶端固定安装在门架(19)上端中心位置，所述传输皮带(4)中间位置的下端设置有支撑盘(25)，所述支撑盘(25)上对称设有支撑杆(22)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片生产表面镀层覆膜机，其特征在于：所述芯片传输前支架(1)上端设有第一圆孔，所述前转动轴(2)套在第一圆孔中。

3.根据权利要求1所述的一种芯片生产表面镀层覆膜机，其特征在于：所述前转动轴(2)左端通过传输电机转轴连接传输电机(6)，所述传输电机(6)电性连接电源。

4.根据权利要求1所述的一种芯片生产表面镀层覆膜机，其特征在于：所述后转动轴(9)套在芯片传输后支架(8)上端设有的第二圆孔中。

5.根据权利要求1所述的一种芯片生产表面镀层覆膜机，其特征在于：所述驱动转轴(12)安装在收卷支架(11)左侧上端设有第一半圆槽上。

6.根据权利要求1所述的一种芯片生产表面镀层覆膜机，其特征在于：前端的驱动转轴(12)顶部设有六角凹槽，所述六角柱(16)卡接在六角凹槽中。

7.根据权利要求1所述的一种芯片生产表面镀层覆膜机，其特征在于：所述收卷电机(17)电性连接电源。

8.根据权利要求1所述的一种芯片生产表面镀层覆膜机，其特征在于：所述收卷支架(11)右侧上端设有第二半圆槽，所述从动转轴(23)安装在第二半圆槽中。

9.根据权利要求1所述的一种芯片生产表面镀层覆膜机，其特征在于：所述液压杆(20)电性连接电源。