[实用新型]一种芯片生产表面镀层覆膜机有效

专利信息
申请号: 201821689836.7 申请日: 2018-10-18
公开(公告)号: CN209079212U 公开(公告)日: 2019-07-09
发明(设计)人: 王飞;罗志云 申请(专利权)人: 恒泰柯半导体(上海)有限公司
主分类号: B29C63/02 分类号: B29C63/02
代理公司: 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 代理人: 赵霞
地址: 201203 上海市浦东新区中国(*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 收卷 芯片生产 传输带 覆膜机 本实用新型 表面镀层 传输电机 传输皮带 从动滚筒 活动连接 芯片传输 上端 转动轴 液压杆顶端 传输滚筒 从动转轴 覆膜装置 工作效率 均匀设置 驱动滚筒 驱动转轴 上端中心 收卷支架 芯片卡槽 后支架 六角柱 前支架 支撑杆 支撑盘 镀膜 端套 覆膜 护膜 门架 套在 压板 支架 电机 对称 芯片 传输
【说明书】:

本实用新型涉及芯片生产覆膜装置领域,具体涉及一种芯片生产表面镀层覆膜机,包括芯片传输前支架,前转动轴中间位置固定安装有前传输滚筒,传输皮带上均匀设置有芯片卡槽,传输电机固定安装在传输电机支架上,传输皮带的后端套在传输从动滚筒上,后转动轴活动连接在芯片传输后支架上端,收卷传输带上设有均匀分布的护膜,收卷传输带左侧套在收卷驱动滚筒上,驱动转轴活动连接在收卷支架左侧上端,六角柱连接收卷电机,从动转轴固定在收卷从动滚筒两端,收卷传输带中间位置正上方设置有覆膜压板,液压杆顶端固定安装在门架上端中心位置,支撑盘上对称设有支撑杆,本实用新型提供了一种能够针对芯片表层进行镀膜同时工作效率较高的覆膜机。

技术领域

本实用新型涉及芯片生产覆膜装置领域,具体涉及一种芯片生产表面镀层覆膜机。

背景技术

覆膜机可分为即涂型覆膜机和预涂型覆膜机两大类。是一种用于纸类、薄膜专用设备。即涂型覆膜机包括上胶、烘干、热压三部分,其适用范围宽,加工性能稳定可靠,是国内广泛使用的覆膜设备。预涂型覆膜机,无上胶和干燥部分,体积小、造价低、操作灵活方便,不仅适用大批量印刷品的覆膜加工,而且适用自动化桌面办公系统等小批量、零散的印刷品的覆膜加工,很有发展前途。

如中国专利申请号为CN201720243096.3公开的覆膜机用覆膜机构,其技术方案如下,一种覆膜机用覆膜机构,包括滑动连接在覆膜机机架上的推动块、与推动块连接的固定板,所述固定板的一端连接有立板一;所述立板一远离固定板的一侧通过立柱连接有与固定板平行的立板二,所述立板二朝向立板一的一侧设置有用于固定保护膜的膜带盘,所述立板一与立板二之间的下方转动连接有用于覆膜的滚轮,所述立板一位于滚轮输出保护膜的一侧设置有气缸一,所述气缸一的活塞杆上设置有用于切割保护膜的切割刀片,所述切割刀片的刀刃部与滚轮的轴线平行。

该装置并不是针对芯片表层进行覆膜的装置,同时该装置也没有快速对芯片进行覆膜的功能,该装置的工作效率并不是很高。

针对上述问题,本实用新型设计了一种芯片生产表面镀层覆膜机。

实用新型内容

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种芯片生产表面镀层覆膜机,尽最大可能解决上述问题,从而提供了一种能够针对芯片表层进行镀膜同时工作效率较高的覆膜机。

本实用新型通过以下技术方案予以实现:

一种芯片生产表面镀层覆膜机,包括芯片传输前支架,所述芯片传输前支架上端活动连接前转动轴,所述前转动轴中间位置固定安装有前传输滚筒,所述前传输滚筒上套有传输皮带的前端,所述传输皮带上均匀设置有芯片卡槽,所述前转动轴左端连接传输电机,所述传输电机固定安装在传输电机支架上,所述传输电机支架底端固定连接左侧的芯片传输前支架,所述传输皮带的后端套在传输从动滚筒上,所述传输从动滚筒中心位置固定安装有后转动轴,所述后转动轴活动连接在芯片传输后支架上端,所述传输皮带中间位置上端横跨有收卷传输带,所述收卷传输带上设有均匀分布的护膜,所述收卷传输带左侧套在收卷驱动滚筒上,所述收卷驱动滚筒两端固定安装有驱动转轴,所述驱动转轴活动连接在收卷支架左侧上端,前端的驱动转轴卡接有六角柱,所述六角柱连接收卷电机,所述收卷电机固定安装在收卷电机支架上端,所述收卷电机支架下端固定连接在收卷支架左侧下端,所述收卷支架右侧上端活动连接有从动转轴,所述从动转轴固定在收卷从动滚筒两端,所述收卷从动滚筒上套有收卷传输带的右端,所述收卷传输带中间位置正上方设置有覆膜压板,所述覆膜压板顶端固定连接液压杆底端,所述液压杆顶端固定安装在门架上端中心位置,所述传输皮带中间位置的下端设置有支撑盘,所述支撑盘上对称设有支撑杆。

优选的,所述芯片传输前支架上端设有第一圆孔,所述前转动轴套在第一圆孔中。

优选的,所述前转动轴左端通过传输电机转轴连接传输电机,所述传输电机电性连接电源。

优选的,所述后转动轴套在芯片传输后支架上端设有的第二圆孔中。

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