[实用新型]一种可对基板进行温度调节的成膜设备

权利要求书

1.一种可对基板进行温度调节的成膜设备，该成膜设备包括液滴喷头（11）、运动机构、固定在运动机构的运动台（13）上的基板（12）；其特征在于：所述成膜设备还设有对基板（12）的温度进行调节的温度调节装置（4）和控制成膜设备工作的中控单元（3）；该温度调节装置（4）包括升温装置和降温装置。

2.根据权利要求1所述的一种可对基板进行温度调节的成膜设备，其特征在于：所述升温装置为环形电热丝栅（41），该环形电热丝栅（41）位于所述基板（12）正下方排列，并与所述中控单元（3）相连。

3.根据权利要求1所述的一种可对基板进行温度调节的成膜设备，其特征在于：所述降温装置为液氮供应装置（42）；所述运动台（13）的下方设有腔室（16），该液氮供应装置（42）与腔室（16）的相连。

4.根据权利要求1所述的一种可对基板进行温度调节的成膜设备，其特征在于：所述降温装置为水冷循环降温装置。

5.根据权利要求3所述的一种可对基板进行温度调节的成膜设备，其特征在于：进一步设有存储液氮的反应腔（43）和空压机（7），该反应腔（43）连接在所述液氮供应装置（42）的出口与所述腔室（16）的液氮进口之间；该反应腔（43）和该空压机（7）之间设有连接二者的管道。

6.根据权利要求5所述的一种可对基板进行温度调节的成膜设备，其特征在于：进一步设置有过滤装置（44），该过滤装置（44）设于所述腔室（16）的液氮出口与所述液氮供应装置（42）的入口之间。

7.根据权利要求1所述的一种可对基板进行温度调节的成膜设备，其特征在于：进一步还设有可检测基板温度的热敏传感器（45）。

8.根据权利要求7所述的一种可对基板进行温度调节的成膜设备，其特征在于：所述运动台（13）的下方设有腔室（16），所述热敏传感器（45）安装于该腔室（16）内壁上。

9.根据权利要求1所述的一种可对基板进行温度调节的成膜设备，其特征在于：所述的中控单元（3）包括对各装置发布是否运行的命令的中央控制芯片、用于输入指令信息及显示监测数据并记录数据的控制面板及电连接各装置的驱动电路。