[实用新型]化学机械抛光系统及晶圆的后处理单元

说明书

本实用新型公开了一种化学机械抛光系统及晶圆的后处理单元。晶圆的后处理单元，包括：清洗模块，所述清洗模块包括驱动组件以及清洗组件，所述驱动组件带动所述晶圆旋转的同时所述清洗组件绕垂直于所述晶圆表面的轴线摆动以向所述晶圆表面喷射流体；干燥模块，所述干燥模块用于对所述晶圆进行干燥，所述干燥模块与所述清洗模块并排布置且位于所述清洗模块的下游。根据本实用新型实施例的晶圆的后处理单元可以防止清洗晶圆的过程中损坏晶圆，而且清洗效果好。

技术领域

本实用新型属于半导体工艺技术领域，尤其是涉及一种晶圆的后处理单元和具有该后处理单元的晶圆的化学机械抛光系统。

背景技术

相关技术中的化学机械抛光系统中，在对晶圆进行清洗的方式或多或少会对晶圆产生磨损或者损坏，而且容易对晶圆产生二次污染清洗效果差，因此有待改进。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种晶圆的后处理单元，该晶圆的后处理单元可以防止清洗晶圆的过程中损坏晶圆，而且清洗效果好。

本实用新型还提出一种具有该晶圆的后处理单元的化学机械抛光系统。

根据本实用新型第一方面实施例的晶圆的后处理单元，包括：清洗模块，所述清洗模块包括驱动组件以及清洗组件，所述驱动组件带动所述晶圆旋转的同时所述清洗组件绕垂直于所述晶圆表面的轴线摆动以向所述晶圆表面喷射流体；干燥模块，所述干燥模块用于对所述晶圆进行干燥，所述干燥模块与所述清洗模块并排布置且位于所述清洗模块的下游。

根据本实用新型实施例的晶圆的后处理单元，在清洗模块中，晶圆旋转的同时，利用清洗组件朝向晶圆表面进行喷射流体，从而可以避免清洗组件与晶圆接触，这样大大降低了晶圆在被处理的过程中受到损坏的可能性，这样在很大程度上，对晶圆起到保护的作用。此外，可以利用清洗组件向晶圆表面喷射流体来清洗晶圆表面，从而晶圆表面的颗粒可以在离心力的作用下，且经由液体的冲刷或气体的吹动从晶圆的表面脱离，由此该清洗模块不会对晶圆表面产生磨损，而且不需要利用其他元件与晶圆接触，不会二次污染晶圆表面，清洗效果好。

根据本实用新型的一个实施例，所述清洗模块还包括：外壳，所述外壳内限定出工作腔，所述清洗组件设在所述工作腔内且可在竖直面内摆动，所述驱动组件用于对带动所述晶圆在竖直面内旋转；驱动结构，所述驱动结构用于驱动所述清洗组件摆动。

根据本实用新型的一个实施例，所述驱动结构包括连接轴，所述连接轴水平延伸且绕其轴线可自转地设在所述工作腔内，所述清洗组件包括：清洗杆，所述清洗杆连接在所述连接轴的自由端且在与所述连接轴垂直的平面内延伸；导管，所述导管设在所述清洗杆上且朝向所述晶圆可喷出流体。

根据本实用新型的一个实施例，所述导管包括：第一导管，所述第一导管用于朝向所述晶圆喷出液体，所述第一导管上设有兆声喷头，所述第一导管的位于所述兆声喷头下游的部分为石英管道；第二导管，所述第二导管用于朝向所述晶圆喷出气体，所述第二导管的自由端设有喷嘴，所述喷嘴被构造成使朝向所述晶圆喷出的气体呈锥体形状或扇形。

根据本实用新型的一个实施例，所述晶圆的后处理单元包括多个所述清洗模块，多个所述清洗模块并排布置。

根据本实用新型的一个实施例，所述晶圆的后处理单元还包括：滚刷模块，所述滚刷模块被构造成可对所述晶圆进行滚刷清洗。

根据本实用新型的一个实施例，所述晶圆的后处理单元还包括：用于对所述晶圆进行兆声清洁的兆声模块。

根据本实用新型的一个实施例，所述晶圆的后处理单元还包括固定框架，所述干燥模块和所述清洗模块并排设在所述固定框架内，所述固定框架上设有用于传输所述晶圆的清洗机械手。