[实用新型]一种光学传感器和电子终端设备有效
| 申请号： | 201821706337.4 | 申请日： | 2018-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN208904018U | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 端木鲁玉 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/54;H01L33/58;H01L31/0203;H01L31/0232;G01D5/26 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 杨帆;马佑平 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 注塑材料 透光 衬底 发光芯片 塑封 光学传感器 透镜结构 光学传感器芯片 电子终端设备 本实用新型 折射率 围合 | ||
1.一种光学传感器，其特征在于，包括衬底和被塑封在衬底上的光学传感器芯片与发光芯片，所述发光芯片被第一透光注塑材料包裹塑封在所述衬底上，第二透光注塑材料围合塑封所述发光芯片的第一透光注塑材料形成有第一透镜结构，所述第一透光注塑材料的折射率大于第二透光注塑材料，所述第一透镜结构将所述发光芯片发出的光线向衬底的上方远离衬底的方向聚集，所述光学传感器芯片位于第一透镜结构外侧且被第一透光注塑材料或第二透光注塑材料包裹塑封在所述衬底上。
2.根据权利要求1所述的光学传感器，其特征在于，所述第一透镜结构为内凹透镜结构，所述内凹透镜向衬底的方向凹陷。
3.根据权利要求1所述的光学传感器，其特征在于，所述光学传感器芯片被第一透光注塑材料包裹塑封在所述衬底上，塑封所述光学传感器的第一透光注塑材料形成有第二透镜结构。
4.根据权利要求3所述的光学传感器，其特征在于，所述第二透镜结构为平凸透镜结构，所述平凸透镜向衬底的上方凸起。
5.根据权利要求1所述的光学传感器，其特征在于，还包括有壳体，所述壳体与所述衬底围合成容纳腔，所述容纳腔远离衬底的方向具有开口，所述光学传感器芯片和发光芯片位于所述容纳腔内，所述容纳腔被第一透光注塑材料和第二透光注塑材料充满。
6.根据权利要求5所述的光学传感器，其特征在于，所述壳体向所述容纳腔内延伸设置有凸起部。
7.根据权利要求1所述的光学传感器，其特征在于，包括至少两个所述发光芯片，所述发光芯片对称设置在所述光学传感器芯片的周围。
8.根据权利要求7所述的光学传感器，其特征在于，所述第一透光注塑材料或/和第二透光注塑材料形成的注塑体远离衬底的一面与衬底平行。
9.一种电子终端设备，其特征在于，包括外壳以及设置在外壳内的权利要求1-8任一所述的光学传感器。
10.根据权利要求9所述的电子终端设备，其特征在于，所述光学传感器包括衬底和被塑封在衬底上的光学传感器芯片与发光芯片，所述外壳与所述衬底围合成安装腔，所述安装腔远离衬底的方向具有开口，所述光学传感器芯片和发光芯片位于所述安装腔内，所述安装腔被第一透光注塑材料和第二透光注塑材料充满。
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