[实用新型]一种光学传感器和电子终端设备

说明书

本实用新型涉及一种光学传感器和电子终端设备。光学传感器，包括衬底和被塑封在衬底上的光学传感器芯片与发光芯片，所述发光芯片被第一透光注塑材料包裹塑封在所述衬底上，第二透光注塑材料围合塑封所述发光芯片的第一透光注塑材料形成有第一透镜结构，所述第一透光注塑材料的折射率大于第二透光注塑材料，所述第一透镜结构将所述发光芯片发出的光线向衬底的上方远离衬底的方向聚集，所述光学传感器芯片位于第一透镜结构外侧且被第一透光注塑材料或第二透光注塑材料包裹塑封在所述衬底上。

技术领域

本实用新型属于电子设备技术领域，更具体地，本实用新型涉及一种光学传感器和电子终端设备。

背景技术

目前，光学传感器在消费电子类的应用越来越广泛，如手机、智能手表、智能手环等。利用光学传感器，可以实现接近光检测、环境光检测、心率检测、血氧检测、手势识别等。其基本原理是发光芯片发出特定波长的光线，该光线到达待测物体后，会返回一束与待测物体相关的光线，到达光学传感器芯片的光学接收区。

现有技术中，如图1中所示的，所述发光芯片和光学传感器芯片被分隔在不同的腔室中，再被透光罩罩住，但隔板的设置增大了装配难度，对装配的要求较高，并且在使用过程中，发光芯片和光学传感器芯片与透光罩之间的间隙有可能产生水雾，影响光路效率。或者如图2所示，采用一次塑封将发光芯片和光学传感器芯片进行塑封，但是光路效率差，发光芯片出光及光学传感器芯片聚光不佳，发光芯片内反射的光线影响光学传感器芯片，对光学传感器芯片产生干扰。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种光学传感器的新技术方案。

根据本实用新型的一个方面，提供一种光学传感器，包括衬底和被塑封在衬底上的光学传感器芯片与发光芯片，所述发光芯片被第一透光注塑材料包裹塑封在所述衬底上，第二透光注塑材料围合塑封所述发光芯片的第一透光注塑材料形成有第一透镜结构，所述第一透光注塑材料的折射率大于第二透光注塑材料，所述第一透镜结构将所述发光芯片发出的光线向衬底的上方远离衬底的方向聚集，所述光学传感器芯片位于第一透镜结构外侧且被第一透光注塑材料或第二透光注塑材料包裹塑封在所述衬底上。

可选地，所述第一透镜结构为内凹透镜结构，所述内凹透镜向衬底的方向凹陷。

可选地，所述光学传感器芯片被第一透光注塑材料包裹塑封在所述衬底上，塑封所述光学传感器的第一透光注塑材料形成有第二透镜结构。

可选地，所述第二透镜结构为平凸透镜结构，所述平凸透镜向衬底的上方凸起。

可选地，还包括有壳体，所述壳体与所述衬底围合成容纳腔，所述容纳腔远离衬底的方向具有开口，所述光学传感器芯片和发光芯片位于所述容纳腔内，所述容纳腔被第一透光注塑材料和第二透光注塑材料充满。

可选地，所述壳体向所述容纳腔内延伸设置有凸起部。

可选地，包括至少两个所述发光芯片，所述发光芯片对称设置在所述光学传感器芯片的周围。

可选地，所述第一透光注塑材料或/和第二透光注塑材料形成的注塑体远离衬底的一面与衬底平行。

根据本实用新型的另一个方面，还提供一种电子终端设备，其特征在于，包括外壳以及设置在外壳内的上述的光学传感器。

可选地，所述光学传感器包括衬底和被塑封在衬底上的光学传感器芯片与发光芯片，所述外壳与所述衬底围合成安装腔，所述安装腔远离衬底的方向具有开口，所述光学传感器芯片和发光芯片位于所述安装腔内，所述安装腔被第一透光注塑材料和第二透光注塑材料充满。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是现有技术中一种光学传感器的结构示意图。