[实用新型]一种晶圆级封装红外探测器

说明书

本实用新型涉及一种晶圆级封装红外探测器，属于半导体技术领域。该晶圆级封装红外探测器，包括：一盖子晶圆，在所述盖子晶圆的背面上设置有开窗区域、气体吸附区域以及围绕所述气体吸附区域和所述开窗区域的键合区域；所述气体吸附区域开设有用于涂覆气体吸附膜层的第一凹槽，所述键合区域设置有键合层。本申请实施例中，通过在气体吸附区域开设用于涂覆气体吸附膜层的第一凹槽，以便在第一凹槽的底壁和侧壁均涂覆气体吸附膜层，通过增加气体吸附剂(层)的面积来提高整个密封腔体的可靠性，进而提高设备的可靠性。

技术领域

本实用新型属于半导体技术领域，具体涉及一种晶圆级封装红外探测器。

背景技术

红外探测器(InfraredDetector)是将入射的红外辐射信号转变成电信号输出的器件，在军事、工业、交通、安防监控、气象、医学等各行业具有广泛的应用。非制冷红外焦平面探测器无需制冷装置，能够工作在室温状态下，具有体积小、质量轻、功耗小、寿命长、成本低、启动快等优点。目前非制冷焦平面探测器主要是采用真空封装、金属管壳封装、陶瓷管壳封装、晶圆级封装等形式。晶圆级封装技术的集成度更高，工艺步骤也有所简化，更适合大批量和低成本生产。

实用新型内容

鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种晶圆级封装红外探测器，通过增加气体吸附剂(层)的面积来提高整个密封腔体的可靠性。

本实用新型的实施例是这样实现的：

本实用新型实施例提供了一种晶圆级封装红外探测器，包括：一盖子晶圆，在所述盖子晶圆的背面上设置有开窗区域、气体吸附区域以及围绕所述气体吸附区域和所述开窗区域的键合区域；所述气体吸附区域开设有用于涂覆气体吸附膜层的第一凹槽，所述键合区域设置有键合层，所述开窗区域涂覆有红外增透抗反射膜。本申请实施例中，通过在气体吸附区域开设用于涂覆气体吸附膜层的第一凹槽，以便在第一凹槽的底壁和侧壁均涂覆气体吸附膜层，通过增加气体吸附剂(层)的面积来提高整个密封腔体的可靠性，进而提高设备的可靠性。

在本实用新型可选的实施例中，所述气体吸附区域包括：位于所述开窗区域第一侧的第一区域和位于所述开窗区域第二侧的第二区域，相应地，所述第一区域和所述第二区域均开设有所述第一凹槽，所述第一侧与所述第二侧为相对侧。

在本实用新型可选的实施例中，所述气体吸附区域围绕所述开窗区域设置。

在本实用新型可选的实施例中，所述开窗区域开设有第二凹槽，所述涂覆红外增透抗反射膜涂覆于第二凹槽的底壁和侧壁。

在本实用新型可选的实施例中，所述第一凹槽的底面和所述第二凹槽的底面位于同一水平线上。

在本实用新型可选的实施例中，远离所述第二凹槽的所述第一凹槽的内侧壁呈台阶状。

在本实用新型可选的实施例中，所述盖子晶圆的正面上设置有对准标记，所述对准标记正对所述键合层的中心。

在本实用新型可选的实施例中，所述盖子晶圆的正面上涂覆有红外增透抗反射膜。

在本实用新型可选的实施例中，所述开窗区域位于盖子晶圆的中心位置。

在本实用新型可选的实施例中，所述晶圆级封装红外探测器还包括：一带有红外敏感像素和读出电路芯片的基板晶圆，所述基板晶圆与所述盖子晶圆的键合层以真空密封的方式键合。

本实用新型的其他特征和优点将在随后的说明书阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型实施例而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明