[实用新型]一种单、双面发热源的热传导及散热结构有效

专利信息
申请号: 201821708588.6 申请日: 2018-10-19
公开(公告)号: CN209546176U 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 郭伟城 申请(专利权)人: 深圳哈雷云信息技术有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 彭西洋;苏芳
地址: 518000 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 小散热片 分散型 散热源 本实用新型 散热结构 导热孔 发热源 热传导 毛细 整块 热交换能力 通风口 桥洞 双面散热 差异性 散热片 散热
【权利要求书】:

1.一种单、双面发热源的热传导及散热结构,其特征在于,包括一整块散片、若干个分散型小散热片、若干个多点散热源、一PCB板、若干个毛细导热孔;若干个桥洞通风口;所述若干个排列分布的分散型小散热片设置在PCB板上表面;所述若干个排列分布的多点散热源设置在PCB板下表面且与若干个排列分布的分散型小散热片位置一一相对,每一所述多点散热源中部对应设有一毛细导热孔;所述PCB板设置在若干个分散型小散热片与整块散片之间;所述PCB板与整块散片之间形成一桥洞通风口且每一桥洞通风置于两相邻多点散热源之间。

2.根据权利要求1所述的单、双面发热源的热传导及散热结构,其特征在于,所述整块散片与所有小散热片经由若干紧固螺钉、及一一对应的贴片螺母可拆卸式固定在PCB板两面。

3.根据权利要求2所述的单、双面发热源的热传导及散热结构,其特征在于,若干个紧固螺钉依次贯穿整块散片、PCB板,与置于PCB板另一面的贴片螺母连接。

4.根据权利要求1所述的单、双面发热源的热传导及散热结构,其特征在于,若干个排列分布的分散型小散热片通过胶粘或锡焊与PCB板连接。

5.根据权利要求1所述的单、双面发热源的热传导及散热结构,其特征在于,若干个排列分布的分散型小散热片以PCB板中心对称设置。

6.根据权利要求4所述的单、双面发热源的热传导及散热结构,其特征在于,若干个紧固螺钉、若干个贴片螺母数量相等均为十二。

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