[实用新型]一种单、双面发热源的热传导及散热结构

说明书

本实用新型公开一种单、双面发热源的热传导及散热结构，包括一整块散片、若干个分散型小散热片、若干个多点散热源、一PCB板、若干个毛细导热孔；若干个桥洞通风口；所述若干个排列分布的分散型小散热片设置在PCB板上表面；所述若干个排列分布的多点散热源设置在PCB板下表面，每一所述多点散热源中部对应设有一毛细导热孔；所述PCB板设置在若干个两分散型小散热片与整块散片之间。本实用新型解决了双面散热片无法在结构形式和固定方式，上实现差型性的问题，这样两面的散热片可以采用不同的形式及固定方式，以满足差异性散热的需求，提高了风的利用率和热交换能力。

技术领域

本实用新型涉及机械结构散热技术领域，特别涉及一种单、双面发热源的热传导及散热结构。

背景技术

电子电路的散热好坏直接关系到电子元件在工作时的性能、寿命、和安全，因此，热的传导、散热在电子电路设计中必须考虑因素。

目前市面上对于单面多点发热源采用单面进行散热，对双面多点发热源采用从双面散热的方式。散热片的形式和固定方式为：一种是对多点发热源采用对应的多个小的散热片用导热胶粘结或上锡焊接方式与多点发热源接触达到传导和散热的目的，另一种是对多点发热源用一块大的散热片用两侧散热片对锁或单侧散热片卡扣或锁螺丝与多点发热源接触达到传导和散热的目的。但以上两种均不能解决多点发热源差异性散热的要求。即：出于多点发热源对发热源发热量不同有的需要差异性散热，出于电性能(短路，通路等) 不同有的需要分散多片散热，有的要整片散热。

实用新型内容

针对现有技术存在的问题，本实用新型提供一种单、双面发热源的热传导及散热结构。

为了实现上述目的，本实用新型技术方案如下：

一种单、双面发热源的热传导及散热结构，包括一整块散片、若干个分散型小散热片、若干个多点散热源、一PCB板、若干个毛细导热孔；若干个桥洞通风口；所述若干个排列分布的分散型小散热片设置在PCB板上表面；所述若干个排列分布的多点散热源设置在PCB板下表面且与若干个排列分布的分散型小散热片位置一一相对，每一所述多点散热源中部对应设有一毛细导热孔；所述PCB板设置在若干个分散型小散热片与整块散片之间；所述PCB板与整块散片之间形成一桥洞通风口且每一桥洞通风置于两相邻多点散热源之间。

较佳地，所述整块散片与所有小散热片经由若干紧固螺钉、及一一对应的贴片螺母可拆卸式固定在PCB板两面。

较佳地，若干个紧固螺钉依次贯穿整块散片、PCB板，与置于PCB板另一面的贴片螺母连接。

较佳地，若干个排列分布的分散型小散热片通过胶粘或锡焊与PCB板连接。

较佳地，若干个排列分布的分散型小散热片以PCB板中心对称设置。

较佳地，若干个紧固螺钉、若干个贴片螺母数量相等均为十二。

采用本实用新型的技术方案，具有以下有益效果：本技术解决了双面散热片无法在结构形式和固定方式，上实现差型性的问题，这样两面的散热片可以采用不同的形式及固定方式，以满足差异性散热的需求。将单面多点发热源分流成双面多点发热源，根据实际应用中对散热达到的程度不同及电性能需求的不同对两侧散热片灵活互换以满足差异性散热需求，将发热源与散热导体形成与风道一致的桥洞通风结构，大大提高风的利用率和热交换能力。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构爆炸图；

图3为本实用新型A-A剖面图；

图4为本实用新型桥洞通风结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进一步说明。