[实用新型]一种高精度贴片的装置

权利要求书

1.一种高精度贴片装置，其特征在于，包括：

涂胶系统，自带压力传感器和测高传感器；

贴片系统，具备贴片头和向下摄像头，固定在同一个可移动的机器手臂上，具备高度校准吸嘴、压力传感器和向上摄像头；涂胶系统在粘贴芯片位置自动画胶图形，贴片系统从晶圆上直接拾取和倒装拾取芯片，从托盘上拾取芯片，识别芯片背面边缘位置，识别芯片正面标识点图案，芯片中心定位拾取，贴片位置对准，贴片机头位置精度校准，贴片头的贴片下压力控制，贴片完成后自动检测计算芯片位置偏差等一系列贴片动作。

2.根据权利要求1所述的一种高精度贴片装置，其特征在于，装置具有涂胶系统和贴片系统。

3.根据权利要求2所述的涂胶系统，其特征是，通过自带的压力传感器和测高传感器，自动校准针头与测高传感器的高度位置相对坐标。

4.根据权利要求2所述的贴片系统，其特征是，贴片头和向下摄像头固定在同一个可移动的机器手臂上，具备高度校准吸嘴、压力传感器和向上摄像头。

5.根据权利要求2所述的贴片系统，其特征是，贴片设备采用高精度设备，其精度不低于+/-10um。

6.根据权利要求2所述的贴片系统，其特征是，芯片拾取过程中的轻微角度变化进行校对和纠正可以控制在+/-0.15度以内。

7.根据权利要求2所述的贴片系统，其特征是，粘贴芯片时下压的力度范围可控制在0～500g之间。