[实用新型]一种高精度贴片的装置有效

申请号：	201821708703.X	申请日：	2018-10-22
公开（公告）号：	CN209183509U	公开（公告）日：	2019-07-30
发明（设计）人：	王洪波	申请（专利权）人：	同源微（北京）半导体技术有限公司
主分类号：	H01L21/67	分类号：	H01L21/67
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	100094 北京市海淀区中关村集成电***	国省代码：	北京;11
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摘要：
搜索关键词：	贴片拾取贴片系统涂胶系统压力传感器摄像头贴片头芯片测高传感器托盘边缘位置机器手臂机头位置计算芯片精度校准贴片位置贴片装置位置偏差芯片背面芯片位置芯片正面芯片中心自动检测标识点可移动下压力校准倒装晶圆吸嘴自带粘贴对准图案申请
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【说明书】：

一种高精度贴片装置，包括：涂胶系统和贴片系统。涂胶系统自带压力传感器和测高传感器。贴片系统具备贴片头和向下摄像头，固定在同一个可移动的机器手臂上，具备高度校准吸嘴、压力传感器和向上摄像头。涂胶系统在粘贴芯片位置自动画胶图形，贴片系统从晶圆上直接拾取和倒装拾取芯片，也可以从托盘上拾取芯片，识别芯片背面边缘位置，识别芯片正面标识点图案，芯片中心定位拾取，贴片位置对准，贴片机头位置精度校准，贴片头的贴片下压力控制，贴片完成后自动检测计算芯片位置偏差等一系列贴片动作。本申请公开了一种用于设备高精度贴片的装置。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装工艺技术领域。更具体地，涉及一种自动贴片装置。

背景技术

目前在探测器芯片封装工艺中，芯片的贴装一般使用人工手动贴片或传统的半自动设备贴片，难以完成高精度的工艺需求。

因此，需要提供一种满足高精度需求的自动贴片装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种满足高精度需求的贴片装置。

为达到上述目的，本实用新型采用下述技术方案：

装置自带两个工作系统，涂胶系统和贴片系统。

涂胶系统自带压力传感器和测高传感器。

贴片系统具备贴片头和向下摄像头，固定在同一个可移动的机器手臂上，具备高度校准吸嘴、压力传感器和向上摄像头。涂胶系统在粘贴芯片位置自动画胶图形，贴片系统从晶圆上直接拾取和倒装拾取芯片，也可以从托盘上拾取芯片，识别芯片背面边缘位置，识别芯片正面标识点图案，芯片中心定位拾取，贴片位置对准，贴片机头位置精度校准，贴片头的贴片下压力控制，贴片完成后自动检测计算芯片位置偏差等一系列贴片动作。

优选地，芯片正面图案上的标识点需要设计在四个角上，且四个标识点位置相互对称，形状不同，防止方向错误。

优选地，芯片在切割加工过程前，对其背面增加抛光工艺，确保背面平整均匀，反光相应良好，同时在晶圆划片工艺过程中，要求减少崩边，确保划片精度不低于+/-10um。

优选地，贴片设备采用高精度设备，其精度不低于+/-10um。

优选地，贴片区域的点胶应采用蛇形或平行线样式，要求出胶均匀没有断胶拉胶现象，且控制点胶高度不高于80um。

优选地，在芯片拾取过程中，通过增加背照光源，使用向上摄像机，识别芯片背面的边角，对芯片中心位置和角度进行贴片前的校对，该步骤会对芯片拾取过程中的轻微角度变化进行校对和纠正可以控制在+/-0.15度以内。

优选地，粘贴芯片时下压的力度范围可控制在0～500g之间，根据芯片的大小尺寸，平行度，粘胶量的厚度等工艺要求设置正确的压力值。准确调整下压力度大小，确保有足够的下压力度的同时，避免过大的压力导致芯片位置的偏移变化。

优选地，贴片完成后，使用向下摄像头识别芯片正面的标识图形，计算出实际贴片位置与设定贴片位置的偏差。做到自动检测位置精度并加以修正。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型所述技术方案能够提供一种高精度贴片的装置。

贴片过程中完全没有人为干预，按程序完成。出胶量精确稳定，芯片下胶量均匀厚度一致且胶量适中；芯片能准确稳定的粘接到指定位置。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。