[实用新型]高精度测温探头及高精度测温仪

权利要求书

1.一种高精度测温探头，其特征在于，包括金属壳体、测温芯片、隔热层、外壳和导线；所述金属壳体的底部设有凹槽，所述凹槽底部靠近所述金属壳体的顶部；所述测温芯片设于所述凹槽内，且与所述凹槽底部贴靠；所述测温芯片与所述导线连接；所述外壳包裹在所述导线外侧；所述外壳的一端与所述金属壳体的底部之间有间隙，且所述外壳的一端与所述金属壳体的底端通过所述隔热层连接。

2.根据权利要求1所述高精度测温探头，其特征在于，所述金属壳体的顶部为平面。

3.根据权利要求1所述的高精度测温探头，其特征在于，所述高精度测温探头还包括导热材料，所述导热材料包裹所述测温芯片外部，所述导热材料设于所述凹槽内且与所述凹槽底部接触。

4.根据权利要求3所述的高精度测温探头，其特征在于，所述导热材料包括导热硅脂。

5.根据权利要求1所述的高精度测温探头，其特征在于，所述述隔热层包裹在所述外壳的一端和所述金属壳体的外部，且所述金属壳体的顶部外露于所述隔热层外。

6.根据权利要求5所述的高精度测温探头，其特征在于，所述外壳为耐高温材料。

7.根据权利要求1所述的高精度测温探头，其特征在于，所述隔热层为绝缘材料。

8.根据权利要求1所述的高精度测温探头，其特征在于，所述测温芯片包括铂电阻。

9.根据权利要求1所述的高精度测温探头，其特征在于，所述导线包括三线制导线，所述三线制导线中的一条作为温度补偿。

10.一种高精度测温仪，其特征在于，设有权利要求1-9任一项所述的高精度测温探头。