[实用新型]高精度测温探头及高精度测温仪

说明书

本实用新型揭示了一种高精度测温探头及高精度测温仪，包括金属壳体、测温芯片、隔热层、外壳和导线；金属壳体的底部设有凹槽，凹槽底部靠近金属壳体的顶部；测温芯片设于凹槽内，且与凹槽底部贴靠；测温芯片与导线连接；外壳包裹在导线外侧；外壳的一端与金属壳体的底部之间有间隙，且外壳的一端与金属壳体的底端通过隔热层连接。本实用新型设计的高精度测温探头为平面设计，可以测试各种平面型的发热源，可以使高精度测温探头与发热源完全接触，测温效果更好；同时在高精度测温探头增加了隔热层，这样能促进高精度测温探头的反应时间和增加测温精度；使用三线制导线、高精度的铂电阻测温芯片，使得高精度测温探头在测温精度上超越传统的很多。

技术领域

本实用新型涉及测温仪领域，具体涉及一种高精度测温探头及高精度测温仪。

背景技术

目前行业中所采用的热电偶和NTC热敏电阻测试仪存在以下几个问题：测温精度差，精度差主要体现在三个方面：一方面是探头形状问题，行业中目前大部分测温仪都是只测试相对的空间温度或者某种液体内部的温度等，所以他们选用的探头头部形状大部分都是圆顶形结构，而针对平面温度测试的话，他们圆顶形的头部结构就无法和平面发热源完全接触，进而导致测温温度不准；第二方面是芯片本身测温精度问题，行业上目前测温仪都是选用热电偶和NTC热敏电阻的芯片测温，热电偶的精度一般都是在±1.5℃以上，而NTC是非线性的芯片参数，进而导致在极低温和极高温的情况下，测试温度误差值比较大。第三方面是信号调理模块方面，之前的测温转换模块都比较简单，缺少相应的硬件和软件的温度补偿机制，也缺少针对于便携式的测温模块电源管理模块，同时针对系统的故障检测机制也不完善；反应速度慢。反应速度慢也表现在两个方面：一方面同样是温度探头头部形状的问题，行业大部分测温探头都是采用弧形探头，在测试表面为平面的发热源时，他们的接触面积太小，所以反应速度比较慢。另一方面是内部芯片结构导致反应速度偏慢，热电偶和NTC热敏电阻在热反应上本身速度偏慢；稳定性较差，NTC热敏电阻是用氧化锌等合成材料烧结而成的，他们在后续工作中经过外界温度变化的影响，会导致芯片自身参数的漂移，进而引起参数的不稳定。

实用新型内容

本实用新型提出一种高精度测温探头及高精度测温仪，旨在解决测温精度较差，在测温过程中热量散失的问题。

本实用新型提出一种高精度测温探头，包括金属壳体，测温芯片、隔热层和导线；金属壳体的底部设有凹槽，凹槽底部靠近金属壳体的顶部；测温芯片设于凹槽内，且与凹槽底部贴靠；测温芯片与导线连接；外壳包裹在所述导线外侧；所述外壳的一端与所述金属壳体的底部之间有间隙，且所述外壳的一端与所述金属壳体的底端通过所述隔热层连接。

进一步地，金属壳体的顶部为平面。

进一步地，高精度测温探头还包括导热材料，导热材料包裹测温芯片外部，导热材料设于凹槽内且与凹槽底部接触。

进一步地，导热材料包括导热硅脂。

进一步地，隔热层包裹在外壳的一端和金属壳体的外部，且金属壳体的顶部外露于隔热层外。

进一步地，外壳为耐高温材料。

进一步地，隔热层为绝缘材料。

进一步地，测温芯片包括铂电阻。

进一步地，导线包括三线制导线，三线制导线中的一条作为温度补偿。

本实用新型还提出一种高精度测温仪，设有上述高精度测温探头。

本实用新型有益效果：高精度测温探头为平面设计，可以测试各种平面型的发热源，可以使高精度测温探头与发热源完全接触，测温效果更好；同时在高精度测温探头增加了绝缘层，这样能促进高精度测温探头的反应时间和增加测温精度；使用三线制导线、高精度的铂电阻测温芯片，使得高精度测温探头在测温精度上超越传统的很多。

附图说明