[实用新型]一种轻减装置有效
申请号: | 201821710974.9 | 申请日: | 2018-10-22 |
公开(公告)号: | CN209232750U | 公开(公告)日: | 2019-08-09 |
发明(设计)人: | 张茜;任豪杰;仇金龙 | 申请(专利权)人: | 旺天凯精密机器(昆山)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) 32266 | 代理人: | 赵晓芳 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 右立柱 左立柱 中间轴承 底座 本实用新型 可左右移动 右轴承 左轴承 料盒 轴承 垂直 角速度传感器 距离传感器 平面平行 稳定移动 可调节 晶圆 上料 限位 平行 监测 检测 保证 | ||
本实用新型提供一种轻减装置,包括:形成有水平面的底座;左立柱,左立柱可左右移动地设在底座上且垂直于水平面;右立柱,右立柱可左右移动地设在底座上且垂直于水平面,左立柱与右立柱之间的间距可调节;左轴承,左轴承套设在左立柱;右轴承,右轴承套设在右立柱;中间轴承,中间轴承设在底座上且位于左立柱与右立柱之间,中间轴承的轴线与水平面平行,左立柱的轴线与右立柱的轴线同在第一平面上,中间轴承的轴线与第一平面平行。根据本实用新型的轻减装置,能够精确地对料盒进行限位,使得料盒能够稳定移动,保证晶圆上料的精确度,距离传感器检测左右轴承间的距离,角速度传感器监测左右轴承的角速度。
技术领域
本实用新型涉及机械制造技术领域,特别涉及一种轻减装置。
背景技术
生产中常需要传输上料装置进行上料,不同的上料需求对上料装置的精确度要求不同,现有的一些上料装置虽然能够满足上料要求,但是由于精确度地,影响生产加工产品的生产质量和效率,可能由于上料不当影响后续的生产过程。比如在半导体行业,半导体制造已经成为重要产业,在半导体加工过程中晶圆是重要的半导体材料,在半导体的加工生产过程中,需要将晶圆放置于晶圆料盒或晶圆料箱中,由于晶圆料盒或晶圆料箱的尺寸大小不同,现有的晶圆料盒的限位装置尺寸固定,难以同时适用于不同尺寸的晶圆料盒,在晶圆料盒向前移动的过程中,易导致料盒的位置出现偏差,使得晶圆位置出现偏差,影响晶圆的上料,晶圆的精确度要求高,如果出现位置偏差易影响后续生产工序,降低生产效率,给生产带来不便。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提供一种轻减装置。
为解决上述技术问题,本实用新型采用以下技术方案:
根据本实用新型实施例的轻减装置,包括:
底座,所述底座上形成有水平面;
左立柱,所述左立柱可左右移动地设在所述底座上且垂直于所述水平面;
右立柱,所述右立柱可左右移动地设在所述底座上且垂直于所述水平面,所述左立柱与所述右立柱之间的间距可调节;
左轴承,所述左轴承的内圈套设在所述左立柱上;
右轴承,所述右轴承的内圈套设在所述右立柱上,所述左轴承与所述右轴承的形状尺寸相同且位于相同的高度;
中间轴承,所述中间轴承设在所述底座上且位于所述左立柱与所述右立柱之间,所述中间轴承的轴线与所述水平面平行,所述左立柱的轴线与所述右立柱的轴线同在第一平面上,所述中间轴承的轴线与所述第一平面平行。
进一步地,所述左立柱与所述右立柱分别为多个,所述左立柱沿所述水平面的前后方向间隔开设置,所述左轴承与所述左立柱数量相等且每个所述左轴承的内圈套设在相应的所述左立柱上,所述右立柱沿所述水平面的前后方向间隔开设置,所述右轴承与所述右立柱数量相等且每个所述右轴承的内圈套设在相应的所述右立柱上,多个所述左立柱的轴线共同所在的平面与多个所述右立柱的轴线共同所在的平面平行。
进一步地,所述左轴承在所述左立柱上的高度可调节,所述右轴承在所述右立柱上的高度可调节,所述中间轴承在竖直方向上的高度小于所述左轴承与所述右轴承在竖直方向上的高度。
进一步地,所述轻减装置还包括:
左液压杆,所述左液压杆的一端与所述左立柱相连,用于驱动所述左立柱左右移动;
右液压杆,所述右液压杆的一端与所述右立柱相连,用于驱动所述右立柱左右移动。
进一步地,所述中间轴承为多个,多个所述中间轴承间隔开设置,多个所述中间轴承分别位于所述水平面上的多个所述左立柱的轴线共同所在的平面与多个所述右立柱的轴线共同所在的平面之间的位置。
进一步地,所述轻减装置还包括:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造