[实用新型]一种SMT胶壳改良结构有效
| 申请号： | 201821718301.8 | 申请日： | 2018-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN208738462U | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 张向明 | 申请（专利权）人： | 俊宏精密塑胶电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/57 | 分类号： | H01R12/57;H01R13/02;H01R13/46 |
| 代理公司： | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 | 代理人： | 胡慧 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 胶壳本体 本实用新型 长导电体 放置槽 电体 胶壳 改良结构 对称 镀锡铜线编织层 注塑 可移除组件 插件方式 错位设置 底部开口 电磁干扰 焊接方式 内部设置 射频干扰 贴片方式 引脚折弯 导电体 屏蔽 减小 电子产品 绝缘 体内 | ||
【权利要求书】：
1.一种SMT胶壳改良结构，其特征在于：包括绝缘的胶壳本体和注塑在胶壳本体内的多个长导电体及短导电体，所述胶壳本体设有用于放置可移除组件的放置槽，所述胶壳本体底部开口，多个所述长导电体对称设在所述放置槽的两侧，多个所述短导电体也对称设在所述放置槽的两侧，所述长导电体和短导电体错位设置，所述长导电体和短导电体的外形均与鸭舌帽的剖面相似，所述长导电体和短导电体靠近胶壳本体的一端与水平面垂直，所述长导电体和短导电体远离胶壳本体的一端与水平面平行。
2.根据权利要求1所述的一种SMT胶壳改良结构，其特征在于：所述长导电体与水平面垂直的一端设有长卡线槽。
3.根据权利要求2所述的一种SMT胶壳改良结构，其特征在于：所述短导电体与水平面垂直的一端设有短卡线槽。
4.根据权利要求3所述的一种SMT胶壳改良结构，其特征在于：所述胶壳本体左右两侧对称设有多个接线槽，多个所述接线槽均设在所述短导电体靠近所述胶壳本体的一侧。
5.根据权利要求4所述的一种SMT胶壳改良结构，其特征在于：所述胶壳本体前后两侧分别设有前挡边和后挡边。
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