[实用新型]一种SMT胶壳改良结构

说明书

本实用新型公开了一种SMT胶壳改良结构，包括绝缘的胶壳本体和注塑在胶壳本体内的多个长导电体及短导电体，所述胶壳本体设有用于放置可移除组件的放置槽，所述胶壳本体底部开口，多个所述长导电体对称设在所述放置槽的两侧，多个所述短导电体也对称设在所述放置槽的两侧，所述长导电体和短导电体错位设置；其有益效果是，本实用新型结构设计合理，将导电体的引脚折弯至水平，将焊接方式由插件方式改为贴片方式，有利于减小电子产品的体积、减轻其重量；本实用新型通过胶壳本体内部设置的镀锡铜线编织层，可以很好的屏蔽电磁干扰，减少射频干扰。

技术领域

本实用新型涉及到一种连接器胶壳的结构，尤其涉及到一种SMT胶壳改良结构。

背景技术

传统的胶壳一般包括绝缘本体、导电体。导电体注塑在绝缘本体中，可以排成一排，也可以排成两排，通常先将可移除组件放入绝缘本体的放置槽中并与胶壳焊接在一起，再将胶壳焊接在PCB板上。 目前还有不少电子元器件是采用插件方式将其安装到PCB板上。采用插件方式安装需要大量人力，安装操作复杂，增加了产品成本，且易导致电子元器件安装高低不平和引脚短接的风险。由于胶壳跟线路板之间的高度差,往往需要花费大量精力去调整导电体焊脚的长短。该焊接过程操作繁琐、效率低。导电体通常都是成排整齐的注塑在绝缘本体中，焊接时容易焊在一起引起短路，为了避免短路，焊接时需花费更高的生产成本，且生产效率低。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型提供一种SMT胶壳改良结构,解决的上述问题。

为解决上述问题，本实用新型提供的技术方案如下：

一种SMT胶壳改良结构，包括绝缘的胶壳本体和注塑在胶壳本体内的多个长导电体及短导电体，所述胶壳本体设有用于放置可移除组件的放置槽，所述胶壳本体底部开口，多个所述长导电体对称设在所述放置槽的两侧，多个所述短导电体也对称设在所述放置槽的两侧，所述长导电体和短导电体错位设置，所述长导电体和短导电体的外形均与鸭舌帽的剖面相似，所述长导电体和短导电体靠近胶壳本体的一端与水平面垂直，所述长导电体和短导电体远离胶壳本体的一端与水平面平行。

优选的技术方案，所述长导电体与水平面垂直的一端设有长卡线槽。

优选的技术方案，所述短导电体与水平面垂直的一端设有短卡线槽。

优选的技术方案，所述胶壳本体左右两侧对称设有多个接线槽，多个所述接线槽均设在所述短导电体靠近所述胶壳本体的一侧。

优选的技术方案，所述胶壳本体前后两侧分别设有前挡边和后挡边。

相对于现有技术的有益效果是，采用上述方案，本实用新型结构设计合理，将导电体的引脚折弯至水平，将焊接方式由插件方式改为贴片方式，有利于减小电子产品的体积、减轻其重量，降低焊点缺陷率，节省了材料、设备、能源、人力和时间；将原本成排整齐的注塑在胶壳本体中的导电体分成两种，即长导电体和短导电体，使它们错开与可移除组件焊接，大大降低了将它们焊在一起引起短路的风险。

附图说明

为了更清楚的说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需使用的附图作简单介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一种SMT胶壳改良结构的示意图；

图2为本实用新型一种SMT胶壳改良结构的仰视图；

图3为本实用新型去除胶壳本体后的结构示意图；

图4为本实用新型的长导电体、短导电体的结构示意图。