[实用新型]一种高强度的导热硅胶片有效
申请号: | 201821719309.6 | 申请日: | 2018-10-23 |
公开(公告)号: | CN209358915U | 公开(公告)日: | 2019-09-06 |
发明(设计)人: | 黄有华;黄林华 | 申请(专利权)人: | 深圳市华思电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 | 代理人: | 黄耀钧 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 胶片 玻纤网 导热性 本实用新型 导热硅胶片 铜粉 漏电 波浪形 抗拉性 玻纤 导电 拉伸 网孔 粘结 脱离 | ||
1.一种高强度的导热硅胶片,包括上胶片(1)、玻纤网(2)和下胶片(3),其特征在于,所述玻纤网(2)位于上胶片(1)和下胶片(3)之间,玻纤网(2)表层涂有导热层,上胶片(1)和下胶片(3)透过玻纤网(2)上网孔连接为一体。
2.根据权利要求1所述的一种高强度的导热硅胶片,其特征在于,所述玻纤网(2)呈波浪形,且玻纤网(2)完全封闭在上胶片(1)和下胶片(3)之间。
3.根据权利要求1或2任意一项所述的一种高强度的导热硅胶片,其特征在于,所述玻纤网(2)的表层吸附有铜粉,且铜粉均匀分布。
4.根据权利要求1所述的一种高强度的导热硅胶片,其特征在于,所述玻纤网(2)的网孔呈正方形,且网孔边长介于0.5-0.7mm。
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