[实用新型]一种高强度的导热硅胶片

说明书

本实用新型公开了一种高强度的导热硅胶片，包括上胶片、玻纤网和下胶片，所述玻纤网位于上胶片和下胶片之间。本实用新型结构简单，由于上胶片和下胶片之间设置有玻纤网，可提高上胶片和下胶片的拉伸强度，提升抗拉性，而且玻纤网设置为波浪形，可增大玻纤网与上胶片和下胶片的接触面积，进而间接提升上胶片和下胶片透过网孔的接触面积，提高粘结强度，不易脱离，同时铜粉附在玻纤网上，可降低由于玻纤网的存在对导热性的影响，间接提高了导热性，而且铜粉外圈包裹在上胶片和下胶片中，不会出现导电、漏电的情况。

技术领域

本实用新型涉及硅胶片技术领域，尤其涉及一种高强度的导热硅胶片。

背景技术

随着工业生产和科学技术的发展，人们对材料不断提出新的要求。在电子电器领域，由于集成技术和组装技术的迅速发展，电子元件、逻辑电路向轻、薄、小的方向发展，发热量也随之增加，从而需要高导热的绝缘材料，有效的去除电子设备产生的热量，这关系到产品的使用寿命和质量的可靠性。

以前常用的冷却方法有：自然冷却、通风或者使用更大的机壳。随着发热区域越来越广，产生的热量也越来越大，迫使电子设备厂商不得不采取更为有效的散热措施。导热硅胶垫片就是最常用的的一种辅助散热材料。

导热硅胶垫片广泛作为填隙材料用于电子产品中，因此对导热硅胶垫片除了热传导要求外，还需要导热硅胶垫片具有很好的机械强度。而大多数导热硅胶垫片的机械强度比较差。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高强度的导热硅胶片。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种高强度的导热硅胶片，包括上胶片、玻纤网和下胶片，所述玻纤网位于上胶片和下胶片之间，玻纤网表层涂有导热层，上胶片和下胶片透过玻纤网上网孔连接为一体。

优选地，所述玻纤网呈波浪形，且玻纤网完全封闭在上胶片和下胶片之间。

优选地，所述玻纤网的表层吸附有铜粉，且铜粉均匀分布。

优选地，所述玻纤网的网孔呈正方形，且网孔边长介于0.5-0.7mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，由于上胶片和下胶片之间设置有玻纤网，可提高上胶片和下胶片的拉伸强度，提升抗拉性，而且玻纤网设置为波浪形，可增大玻纤网与上胶片和下胶片的接触面积，进而间接提升上胶片和下胶片透过网孔的接触面积，提高粘结强度，不易脱离，同时铜粉附在玻纤网上，可降低由于玻纤网的存在对导热性的影响，间接提高了导热性，而且铜粉外圈包裹在上胶片和下胶片中，不会出现导电、漏电的情况。

附图说明

图1为本实用新型提出的结构示意图。

图中：上胶片1、玻纤网2、下胶片3。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1，一种高强度的导热硅胶片，包括上胶片1、玻纤网2和下胶片3，玻纤网2位于上胶片1和下胶片3之间，玻纤网2表层涂有导热层，上胶片1和下胶片3透过玻纤网2上网孔连接为一体。

玻纤网2呈波浪形，且玻纤网2完全封闭在上胶片1和下胶片3之间，增大玻纤网2与上胶片1和下胶片3的接触面积，进而间接提升上胶片1和下胶片3透过网孔的接触面积，提高粘结强度。

玻纤网2的表层吸附有铜粉，且铜粉均匀分布，提高导热性，避免热量的传递受到玻纤网2的隔绝。

玻纤网2的网孔呈正方形，且网孔边长介于0.5-0.7mm。