[实用新型]一种Mini LED模组有效
| 申请号： | 201821720076.1 | 申请日： | 2018-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN209517631U | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 曾照明;姚述光;刘德武;万垂铭;区伟能;邝健 | 申请（专利权）人： | 广东晶科电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;H05K3/34;H01L25/075;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 罗毅萍 |
| 地址： | 511458 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊点 焊盘 本实用新型 贴装 负极焊盘 累积公差 正极焊盘 良率 | ||
1.一种Mini LED模组，其特征在于，包括：PCB板和至少一个Mini LED芯片；
在所述PCB板上设置有至少一组元件焊盘，所述至少一组元件焊盘包含第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘上设置有第一阻焊点、所述第二焊盘上设置有第二阻焊点，以定位所述至少一个Mini LED芯片的安装位置；
所述至少一个Mini LED芯片的正极焊盘与所述第一焊盘连接，所述至少一个Mini LED芯片的负极焊盘与所述第二焊盘连接；
所述至少一个Mini LED芯片位于所述第一阻焊点与所述第二阻焊点之间，且所述至少一个Mini LED芯片与所述第一阻焊点之间具有第一间隙，所述至少一个Mini LED芯片与所述第二阻焊点之间具有第二间隙。
2.如权利要求1所述的Mini LED模组，其特征在于，所述第一间隙的宽度为所述正极焊盘宽度的1.0～1.5倍；所述第二间隙的宽度为所述负极焊盘宽度的1.0～1.5倍。
3.如权利要求1或2所述的Mini LED模组，其特征在于，所述第一阻焊点和所述第二阻焊点的直径相同，且所述第一阻焊点和所述第二阻焊点以所述至少一个Mini LED芯片的中轴线为对称轴呈轴对称分布。
4.如权利要求1或2所述的Mini LED模组，其特征在于，所述第一阻焊点和所述第二阻焊点的直径相同，且所述第一阻焊点和所述第二阻焊点以所述至少一个Mini LED芯片的中心为对称中心呈中心对称分布。
5.如权利要求1或2所述的Mini LED模组，其特征在于，所述第一阻焊点和所述第二阻焊点的直径不同，且所述第一阻焊点和所述第二阻焊点正对设置。
6.如权利要求2所述Mini LED模组，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘的面积均大于所述Mini LED芯片的面积，所述第一阻焊点和所述第二阻焊点的中心点朝向所述至少一个Mini LED芯片方向偏移的偏移量不超过30μm，所述第一阻焊点和所述第二阻焊点的中心点背离所述至少一个Mini LED芯片方向偏移的偏移量不超过30μm。
7.如权利要求1所述的Mini LED模组，其特征在于，所述第一阻焊点和所述第二阻焊点的材料均为热固性高分子材料。
8.如权利要求1所述的Mini LED模组，其特征在于，还包括：在所述至少一个Mini LED芯片和所述至少一组元件焊盘上涂覆有保护层或荧光转换层，使得所述保护层或荧光转换层同时包裹所述至少一个Mini LED芯片和所述至少一组元件焊盘。
9.如权利要求1所述的Mini LED模组，其特征在于，所述正极焊盘通过第一金属连接层与所述第一焊盘连接，所述负极焊盘通过第二金属连接层与所述第二焊盘连接。
10.如权利要求1所述的Mini LED模组，其特征在于，所述至少一组元件焊盘在所述PCB板上呈阵列分布。
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