[实用新型]一种Mini LED模组

说明书

本实用新型公开了一种Mini LED模组，包括：PCB板和至少一个Mini LED芯片；在PCB板上的第一焊盘上设置有第一阻焊点、第二焊盘上设置有第二阻焊点；该Mini LED芯片的正极焊盘与第一焊盘连接，该Mini LED芯片的负极焊盘与第二焊盘连接；该Mini LED芯片位于第一阻焊点与第二阻焊点之间，且该Mini LED芯片与第一阻焊点之间具有第一间隙，该Mini LED芯片与第二阻焊点之间具有第二间隙。本实用新型的Mini LED模组能有效提高Mini LED芯片的贴装良率，减少大尺寸PCB板贴装Mini LED芯片的累积公差。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种Mini LED模组。

背景技术

Mini LED芯片是一种芯片尺寸在100μm×100μm左右的LED芯片，其具有色彩饱和度高、可局部调光、亮度高、节能等优点，可应用于背光显示器，已成为最近的研究热点。

为了提高背光显示器的显色性，现有的Mini LED模组通常将Mini LED芯片贴装在PCB板上来实现超小的混光距离。但是，一方面，由于倒装型Mini LED芯片的尺寸为数十微米级、常规LED芯片的尺寸为亚毫米级，因而倒装型Mini LED芯片的尺寸远小于常规LED芯片的尺寸，且倒装型Mini LED芯片的焊盘直径小于150μm，一般仅为常规LED芯片的焊盘直径的1/10，使得Mini LED芯片容易发生偏移而导致Mini LED模组的贴装良率较低。

另一方面，因PCB板制作工艺的限制，现有的PCB板的焊盘直径均大于150μm；且一个PCB板上通常设置有多个呈阵列分布的焊盘，使得PCB板具有较大尺寸。因而，现有的MiniLED模组还存在因PCB尺寸大而产生较大的累积公差，增加Mini LED芯片在大尺寸PCB板上的贴装难度，进而降低Mini LED模组的贴装良率。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型的一种Mini LED模组，能够有效避免Mini LED芯片偏移，提高Mini LED芯片的贴装良率，进而能减少大尺寸PCB板贴装Mini LED芯片的累积公差，提高Mini LED模组的贴装良率。

为解决上述技术问题，本实用新型的一种Mini LED模组，包括：PCB板和至少一个Mini LED芯片；

在所述PCB板上设置有至少一组元件焊盘，所述至少一组元件焊盘包含第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘上设置有第一阻焊点、所述第二焊盘上设置有第二阻焊点，以定位所述至少一个Mini LED芯片的安装位置；

所述至少一个Mini LED芯片的正极焊盘与所述第一焊盘连接，所述至少一个MiniLED芯片的负极焊盘与所述第二焊盘连接；

所述至少一个Mini LED芯片位于所述第一阻焊点与所述第二阻焊点之间，且所述至少一个Mini LED芯片与所述第一阻焊点之间具有第一间隙，所述至少一个Mini LED芯片与所述第二阻焊点之间具有第二间隙。

与现有技术相比，本实用新型的Mini LED模组由于同时在PCB板上的至少一组元件焊盘的第一焊盘上设置有第一阻焊点、在至少一组元件焊盘的第二焊盘上设置有第二阻焊点，使得在第一阻焊点和第二阻焊点的共同作用下可定位出Mini LED芯片的安装位置，提高Mini LED芯片的贴装精度，避免Mini LED芯片在贴装时发生偏移；并且，由于该至少一个Mini LED芯片与第一阻焊点之间具有第一间隙、与第二阻焊点之间具有第二间隙，能够起到阻焊的作用，可避免第一阻焊点和第二阻焊点与该至少一个Mini LED芯片粘接而降低Mini LED芯片的正极焊盘和负极焊盘与PCB板的贴装良率，进而当PCB板上设置有多组元件焊盘时，通过设置于每组元件焊盘上第一阻焊点和第二阻焊点实现各个Mini LED芯片的定位标识、阻焊及降低贴装不良率，可有效减少大尺寸PCB板贴装Mini LED芯片的累积公差，提高Mini LED模组的贴装良率。