[实用新型]一种扩散后硅片电压检测装置有效
| 申请号： | 201821731243.2 | 申请日： | 2018-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN209675242U | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 袁磊;常宇峰 | 申请（专利权）人： | 江苏彩虹永能新能源有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R27/02 |
| 代理公司： | 11548 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 李静<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 215600 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 万用表 硅片 表笔 探针 方阻测试仪 铜板 底座 导线连接 探头卡槽 扩散 插孔 电压检测装置 本实用新型 测试 弹簧顶针 方块电阻 硅片放置 同一水平 右侧卡槽 装置结构 左侧卡槽 电压档 双探头 探头 笔针 方阻 卡槽 下端 测量 | ||
1.一种扩散后硅片电压检测装置，其特征在于，包括四探针方阻测试仪（1），探头卡槽（2）、表笔（3）、弹簧顶针（4）、万用表（5）、铜板底座（6）和导线（7），所述探头卡槽（2）为双探头卡槽，其左侧卡槽固定安装表笔（3），右侧卡槽固定安装四探针方阻测试仪（1），所述表笔（3）与四探针方阻测试仪（1）为同一水平高度；所述表笔（3）顶端笔针下端接触硅片，所述表笔（3）另一端用所述导线（7）连接并插入到所述万用表（5）“+”号插孔中；所述四探针方阻测试仪（1）的探头接触硅片，硅片放置在水平的铜板底座（6）上，所述铜板底座（6）一端用导线（7）连接并插入到所述万用表（5）“-”号插孔中，把所述万用表（5）调到“2V”电压档，正常测试硅片方块电阻与硅片的扩散后电压差值，判断其是否扩散。
2.根据权利要求1所述的一种扩散后硅片电压检测装置，其特征在于，所述探头卡槽（2），材质为金属合金，主要用于定位安装四探针测试探头和所述表笔（3），把两者固定在同一水平位置。
3.根据权利要求1所述的一种扩散后硅片电压检测装置，其特征在于，所述表笔（3）顶端笔针为弹簧顶针（4），在测试硅片方块电阻的过程中，四探针方阻测试仪（1）的四探针下压的同时，所述表笔（3）同时下压，所述弹簧顶针（4）与硅片表面接触，测试其电压差值。
4.根据权利要求1所述的一种扩散后硅片电压检测装置，其特征在于，所述弹簧顶针（4），材质为纯铜，安装在所述表笔（3）笔头位置，主要起缓冲作用，避免所述表笔（3）在下压过程中没有缓冲导致测试硅片碎裂。
5.根据权利要求1所述的一种扩散后硅片电压检测装置，其特征在于，所述铜板底座（6），为正方形纯铜铜板，长度为20 x 20cm，厚度为1cm。
6.根据权利要求1所述的一种扩散后硅片电压检测装置，其特征在于，所述导线（7），为纯铜内芯，主要用于连接所述表笔（3）和所述万用表（5），以及所述铜板底座（6）和所述万用表（5）。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
