[实用新型]一种扩散后硅片电压检测装置有效

专利信息
申请号: 201821731243.2 申请日: 2018-10-25
公开(公告)号: CN209675242U 公开(公告)日: 2019-11-22
发明(设计)人: 袁磊;常宇峰 申请(专利权)人: 江苏彩虹永能新能源有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;G01R27/02
代理公司: 11548 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 李静<国际申请>=<国际公布>=<进入国
地址: 215600 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 万用表 硅片 表笔 探针 方阻测试仪 铜板 底座 导线连接 探头卡槽 扩散 插孔 电压检测装置 本实用新型 测试 弹簧顶针 方块电阻 硅片放置 同一水平 右侧卡槽 装置结构 左侧卡槽 电压档 双探头 探头 笔针 方阻 卡槽 下端 测量
【说明书】:

实用新型提供了一种扩散后硅片电压检测装置,其特征在于,包括四探针方阻测试仪,探头卡槽、表笔、弹簧顶针、万用表、铜板底座和导线,所述探头卡槽为双探头卡槽,其左侧卡槽固定安装表笔,右侧卡槽固定安装四探针方阻测试仪,所述表笔与四探针方阻测试仪为同一水平高度;所述表笔顶端笔针下端接触硅片,所述表笔另一端用所述导线连接并插入到所述万用表“+”号插孔中;所述四探针方阻测试仪的探头接触硅片,硅片放置在水平的铜板底座上,所述铜板底座一端用导线连接并插入到所述万用表“‑”号插孔中,把所述万用表调到“2V”电压档,正常测试硅片方块电阻与硅片的扩散后电压差值,判断其是否扩散,整个装置结构简单,操作方便,测量精确。

技术领域

本实用新型涉及太阳能电池生产技术领域,特别涉及一种扩散后硅片电压检测装置。

背景技术

目前,随着太阳能电池片工艺技术的日趋成熟,高效太阳能电池工艺技术发展迅速,扩散为电池工艺技术的核心,高效电池工艺均在探索如何进一步降低扩散后硅片表面“死层”厚度,以获取更优的电池转化效率。而降低硅片扩散后表面磷硅玻璃浓度,就是一种可有效降低扩散后硅片表面“死层”厚度的可行性方法,但导致扩散后硅片扩散面与非扩散面区别不明显,容易把未扩散在制硅片流到下游工序导致批量低效片产生。本实用新型在四探针测试方块电阻的基础上,对四探针方阻测试仪进行改造,可同时用所述万用表测试其硅片扩散后电池电压,在制硅片用万用表测试有电压则说明是已扩散,电压为“0”则是未扩散,检测硅片电压目的是用以区分在制硅片有无扩散。避免在制未扩散电池片流到下一工序,导致批量低效电池片产生。

实用新型内容

为了克服现有技术中无法判断硅片有无扩散的缺陷,本实用新型提供一种扩散后硅片电压检测装置。

为了实现上述目的,本实用新型提供以下技术方案:

一种扩散后硅片电压检测装置,其特征在于,包括四探针方阻测试仪,探头卡槽、表笔、弹簧顶针、万用表、铜板底座和导线,所述探头卡槽为双探头卡槽,其左侧卡槽固定安装表笔,右侧卡槽固定安装四探针方阻测试仪,所述表笔与四探针方阻测试仪为同一水平高度;所述表笔顶端笔针下端接触硅片,所述表笔另一端用所述导线连接并插入到所述万用表“+”号插孔中;所述四探针方阻测试仪的探头接触硅片,硅片放置在水平的铜板底座上,所述铜板底座一端用导线连接并插入到所述万用表“-”号插孔中,把所述万用表调到“2V”电压档,正常测试硅片方块电阻与硅片的扩散后电压差值,判断其是否扩散。

进一步的,所述所述探头卡槽,材质为金属合金,主要用于定位安装四探针测试探头和所述表笔,把两者固定在同一水平位置。

进一步的,所述表笔顶端笔针为弹簧顶针,在测试硅片方块电阻的过程中,四探针方阻测试仪的四探针下压的同时,所述表笔同时下压,所述弹簧顶针与硅片表面接触,测试其电压差值。

进一步的,所述弹簧顶针,材质为纯铜,安装在所述表笔笔头位置,主要起缓冲作用,避免所述表笔在下压过程中没有缓冲导致测试硅片碎裂。

进一步的,所述铜板底座,为正方形纯铜铜板,长度为20 x 20cm,厚度为1cm。

进一步的,所述导线,为纯铜内芯,主要用于连接所述表笔和所述万用表,以及所述铜板底座和所述万用表。

本实用新型所带来的有益效果是:将四探针方阻测试仪、表笔、万用表与铜板底座行程一条完成的回路,在铜板底座上放置待测试硅片,可同时测试硅片方块电阻与硅片电池电压,当万用表测试有电压时说明硅片已扩散,电压为“0”则是未扩散,可快速区分在制硅片有无扩散,避免未扩散电池片流到下一工序,导致批量低效电池片产生;整个装置结构简单,操作方便,测量精确。

附图说明

图1是本实用新型整体结构图。

图2是本实用新型探头卡槽的前后对比示意图。

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