[实用新型]用户识别模块卡的封装结构

权利要求书

1.一种用户识别模块卡的封装结构，其特征在于包含：

一电路基板；

一蓝牙通讯芯片，设置于所述电路基板的第一侧并在所述电路基板上形成一投影区域，所述蓝牙通讯芯片与所述电路基板间具有电性连接所述蓝牙通讯芯片与所述电路基板的多个第一电连接单元，所述多个第一电连接单元皆位于所述投影区域内；及

一封装体，包覆所述电路基板及所述蓝牙通讯芯片，并在所述电路基板之相反于所述第一侧的第二侧上开设有多个接触窗，

其中，位于所述蓝牙通讯芯片与所述电路基板间的所述各个第一电连接单元的厚度介于0.07～0.10mm。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述蓝牙通讯芯片的厚度介于0.215～0.235mm。

3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于更包含：一近场通讯天线，设置于所述电路基板的第一侧，所述近场通讯天线具有：一芯片及螺旋环绕在所述芯片之中的一天线回路，所述芯片为铁氧体材料，所述天线回路的两端点分别位于所述近场通讯天线的底部，所述天线回路的两端点分别透过对应的第二电连接单元电性连接所述电路基板，以供讯号传导用，所述近场通讯天线的厚度介于0.33～0.43mm。

4.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于：所述近场通讯天线的底部更具有至少一第三电连接单元，所述至少一第三电连接单元不作为讯号传导用。

5.如权利要求1所述的封装结构，特征在于更包含：一存储器，设置于所述电路基板的第一侧并藉由所述电路基板电性连接所述蓝牙通讯芯片，供储存或修改所述用户识别模块卡对外进行蓝牙广播时的名称。

6.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于：在所述电路基板的第一侧具有对应所述蓝牙通讯芯片底部之电性接点的多个焊垫，所述多个焊垫分布于所述投影区域内。

7.如权利要求1-6中任一项所述的封装结构，其特征在于：所述电路基板为多层基板，所述电路基板的第一侧为所述多层基板的最上层的表面，所述用户识别模块卡的尺寸大小符合Nano-SIM规格。

8.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于：所述多个接触窗开设在所述封装体上，并且邻近所述电路基板中的多层基板的最下层，所述多个接触窗用于露出设置在所述多层基板的最下层的表面上的多个第一类端子及多个第二类端子，所述多个第一类端子供移动通讯装置使用，所述多个第二类端子供所述用户识别模块卡的附加功能特性测试时使用。

9.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于：所述蓝牙通讯芯片未连接所述蓝牙通讯芯片外的蓝牙天线线路。

10.一种用户识别模块卡的封装结构，所述用户识别模块卡的尺寸大小符合Nano-SIM规格，其特征在于所述封装结构包含：

一电路基板；

一蓝牙通讯芯片，设置于所述电路基板的第一侧并在所述电路基板上形成一投影区域，所述蓝牙通讯芯片与所述电路基板间具有电性连接所述蓝牙通讯芯片与所述电路基板的多个第一电连接单元，所述多个第一电连接单元皆位于所述投影区域内；

一近场通讯天线，设置于所述电路基板的第一侧，藉由多个第二电连接单元电性连接所述电路基板；及

一第一安全元件芯片，设置于所述电路基板的第一侧，藉由多个第一引线单元电性连接所述电路基板。

11.如权利要求10所述的封装结构，其特征在于：所述电路基板为多层基板，所述电路基板的第一侧为所述多层基板的最上层的表面，所述封装结构更包含：

一蓝牙天线线路，设置在所述多层基板的中间层，且所述蓝牙天线线路与所述近场通讯天线在所述电路基板的垂直方向上部分重叠，所述蓝牙天线线路及所述近场通讯天线皆设置在邻近所述电路基板的边缘，所述近场通讯天线为铁氧体天线。

12.如权利要求10所述的封装结构，其特征在于更包含一第二安全元件芯片，错位叠置于所述第一安全元件芯片上，藉由多个第二引线单元电性连接所述电路基板，所述第二安全元件芯片不遮蔽所述第一安全元件芯片表面的多个电性连接触点。