[实用新型]用户识别模块卡的封装结构

说明书

本创作之实施例揭露一种用户识别模块卡的封装结构，包括电路基板和设置于电路基板第一侧并在其上形成投影区域的蓝牙通讯芯片，蓝牙通讯芯片与电路基板间具有位于投影区域内的多个电连接单元；封装体包覆电路基板及蓝牙通讯芯片，并在电路基板的第二侧上开设有多个接触窗。藉由蓝牙通讯芯片设置于用户识别模块卡内，达到更丰富的功能与应用，且藉由二者间的电性连接是透过蓝牙通讯芯片底部均匀配置的连接点及其特殊配置关系，来节省蓝牙通讯芯片所需占用的电路基板面积；在用户识别模块卡上开设接触窗达到高效率的SIM卡品质检测，让用户识别模块卡能符合小型化的SIM卡尺寸要求外还能被设置更多的元件，有助于达到更丰富的用户体验。

技术领域

本创作是关于一种用户识别模块卡的封装结构，更特别的是关于一种用户识别模块卡内的结构安排。

背景技术

随着移动通讯装置的发展，轻薄的装置机体、较大的显示屏幕，成为追求的目标。

基于移动通讯装置制造商对于轻薄机体的要求，移动通讯装置内的各项元件不断地被微小化，各项元件之间也不断地被紧凑化，以让移动通讯装置具备更多的功能，甚至是具备蓄电能力更好且占用体积较大的大容量电池以达更长久的电力续行时间。

其中，用户识别模块卡(Subscriber Identity Module, SIM)也不断地被要求缩小，从15mm*25mm见方的标准SIM卡演进到 12mm*15mm见方的Micro-SIM卡，再演进到8.8mm*12.3mm见方的Nano-SIM卡，其尺寸不断地被缩小，卡片厚度也从约0.76mm的厚度演进到0.67mm左右的Nano-SIM卡。

要达到更丰富的移动通讯体验，势必需要在此一SIM 卡内置入更多的功能元件，然而，以8.8mm*12.3mm及厚度仅约为 0.67mm左右的Nano-SIM卡来说，如何在有限的空间内置入所需的元件以及如何配置元件间的适配关系，就决定了小型化的SIM卡尺寸内可否被设置更多的元件。

发明内容

本创造之一目的在于在尺寸受限的用户识别模块卡内，置入所需的元件。

本创作之另一目的在于使尺寸受限的用户识别模块卡仍可具备多功能。

本创作之再一目的在于让具备多功能的用户识别模块卡得以被有效率地进行品质检测。

为达上述目的及其他目的，本创作提出一种用户识别模块卡的封装结构，包含：电路基板、蓝牙通讯芯片、及封装体。蓝牙通讯芯片是设置在所述电路基板的第一侧并在所述电路基板上形成一投影区域，所述蓝牙通讯芯片与所述电路基板间具有电性连接所述蓝牙通讯芯片与所述电路基板的多个第一电连接单元，所述多个第一电连接单元皆位于所述投影区域内。封装体是用来包覆所述电路基板及所述蓝牙通讯芯片，并在所述电路基板之相反于所述第一侧的第二侧上开设有多个接触窗，其中，位在所述蓝牙通讯芯片与所述电路基板间的所述各个第一电连接单元的厚度介于0.07～0.10mm。

于本创作之一实施例中，蓝牙通讯芯片的厚度可介于 0.215～0.235mm。

于本创作之一实施例中，更可包含：近场通讯天线，设置在所述电路基板的第一侧。所述近场通讯天线具有：芯片及螺旋环绕在所述芯片之中的天线回路，所述芯片为铁氧体材料，所述天线回路的两端点分别位于所述近场通讯天线的底部，所述天线回路的两端点分别透过对应的第二电连接单元电性连接所述电路基板，以供讯号传导用，所述近场通讯天线的厚度介于0.33～0.43mm。

于本创作之一实施例中，所述近场通讯天线的底部更可具有至少一第三电连接单元，所述至少一第三电连接单元不作为讯号传导用。

于本创作之一实施例中，更可包含：存储器，设置于所述电路基板的第一侧并藉由所述电路基板电性连接所述蓝牙通讯芯片，供储存或修改所述用户识别模块卡对外进行蓝牙广播时的名称。