[实用新型]一种硅片边缘电阻测试装置有效
申请号: | 201821735061.2 | 申请日: | 2018-10-25 |
公开(公告)号: | CN208781812U | 公开(公告)日: | 2019-04-23 |
发明(设计)人: | 高凤海;费正洪;李栋 | 申请(专利权)人: | 盐城阿特斯协鑫阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 224431 江苏省盐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 硅片输送机构 检测组件 硅片边缘 电阻测试装置 本实用新型 相向移动 太阳能电池片 一一对应设置 测试设备 电阻测试 硅片输送 人工检测 相对设置 良率 漏检 压紧 破碎 自动化 检测 污染 | ||
1.一种硅片边缘电阻测试装置,其特征在于,包括:
相对设置的两个检测机构(1),两个所述检测机构(1)能够相向移动,每个所述检测机构(1)朝向另一个所述检测机构(1)的一侧设置有至少一个检测组件,两个所述检测机构(1)的所述检测组件一一对应设置;及
设置于两个所述检测机构(1)之间的硅片输送机构,所述硅片输送机构能够将硅片(6)输送至两个所述检测机构(1)的两个相对应的所述检测组件之间。
2.根据权利要求1所述的硅片边缘电阻测试装置,其特征在于,所述检测组件沿所述检测机构(1)的长度方向并列设置有多个。
3.根据权利要求1所述的硅片边缘电阻测试装置,其特征在于,所述硅片输送机构的输送方向垂直于所述检测机构(1)的长度方向。
4.根据权利要求1-3任一项所述的硅片边缘电阻测试装置,其特征在于,所述检测机构(1)包括支撑架,两个所述检测机构(1)的所述支撑架能够相向移动,所述检测组件设置于所述支撑架上。
5.根据权利要求4所述的硅片边缘电阻测试装置,其特征在于,所述支撑架包括平行设置的两根支撑杆(11)及设置于两根所述支撑杆(11)之间的架杆(12),所述检测组件包括若干个测试针(13),所述测试针(13)设置于所述架杆(12)上,且电连接于电阻集成控制器(3)。
6.根据权利要求5所述的硅片边缘电阻测试装置,其特征在于,所述测试针(13)包括:
导电套筒(131),设置于所述架杆(12)上且与所述电阻集成控制器(3)电连接;
顶针(132),滑动连接于所述导电套筒(131);及
弹簧(133),连接于所述导电套筒(131)与所述顶针(132)之间。
7.根据权利要求6所述的硅片边缘电阻测试装置,其特征在于,所述检测组件还包括:
导电柱(14),设置于所述架杆(12)上,且与所述导电套筒(131)连接;及
导电线(15),所述导电线(15)的一端与所述导电柱(14)连接,另一端连接于所述电阻集成控制器(3)。
8.根据权利要求7所述的硅片边缘电阻测试装置,其特征在于,所述导电线(15)穿设于所述架杆(12)与所述支撑杆(11)内。
9.根据权利要求4所述的硅片边缘电阻测试装置,其特征在于,所述硅片边缘电阻测试装置还包括升降驱动机构(5),所述升降驱动机构(5)与所述支撑架连接。
10.根据权利要求9所述的硅片边缘电阻测试装置,其特征在于,所述硅片边缘电阻测试装置还包括用于检测所述硅片(6)的位置的位置感应器(4)及升降控制器,所述位置感应器(4)、所述升降驱动机构(5)均与所述升降控制器电连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于盐城阿特斯协鑫阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司,未经盐城阿特斯协鑫阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821735061.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种引线框架用复合铜带
- 下一篇:晶圆清洗花篮及晶圆清洗系统
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造