[实用新型]一种硅片边缘电阻测试装置有效
申请号: | 201821735061.2 | 申请日: | 2018-10-25 |
公开(公告)号: | CN208781812U | 公开(公告)日: | 2019-04-23 |
发明(设计)人: | 高凤海;费正洪;李栋 | 申请(专利权)人: | 盐城阿特斯协鑫阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 224431 江苏省盐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 硅片输送机构 检测组件 硅片边缘 电阻测试装置 本实用新型 相向移动 太阳能电池片 一一对应设置 测试设备 电阻测试 硅片输送 人工检测 相对设置 良率 漏检 压紧 破碎 自动化 检测 污染 | ||
本实用新型属于太阳能电池片测试设备技术领域,公开了一种硅片边缘电阻测试装置,包括:相对设置的两个检测机构,两个检测机构能够相向移动,每个检测机构朝向另一个检测机构的一侧设置有至少一个检测组件,两个检测机构的检测组件一一对应设置;及设置于两个检测机构之间的硅片输送机构,硅片输送机构能够将硅片输送至两个检测机构的两个相对应的检测组件之间。通过硅片输送机构将硅片逐个输送至两个检测机构之间,两个检测机构相向移动,使得两个检测组件从硅片的两侧压紧在硅片上,从而进行硅片边缘电阻测试,本实用新型能够自动化地对硅片输送机构上的所有硅片进行检测,避免漏检及人工检测对硅片造成的污染和破碎现象,提高硅片的良率。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池片测试设备技术领域,尤其涉及一种硅片边缘电阻测试装置。
背景技术
在太阳能电池片的生产过程中,硅片需要经过刻蚀工序。刻蚀工序的主要作用是去除硅片边缘的PN结及清洗硅片表面的磷硅玻璃层,避免硅片上下面通电时发生短路。刻蚀机台采用链式传输流水式生产,机台细分为多道传输同时生产,硅片的边缘电阻是生产制程的一个重要监控参数。现场操作采用人工固定时间从下料端取片,使用电表进行测试的方式。这种测试方式抽样监控数据量少,存在漏检风险,同时人工取片会造成硅片污染、破碎,边缘电阻的测试片都要进行返工处理,增加了制造成本。
因此,亟需一种硅片边缘电阻测试装置,以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种硅片边缘电阻测试装置,能够实现硅片自动化检测,避免漏检,提高良率。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种硅片边缘电阻测试装置,包括:
相对设置的两个检测机构,两个所述检测机构能够相向移动,每个所述检测机构朝向另一个所述检测机构的一侧设置有至少一个检测组件,两个所述检测机构的所述检测组件一一对应设置;及
设置于两个所述检测机构之间的硅片输送机构,所述硅片输送机构能够将硅片输送至两个所述检测机构的两个相对应的所述检测组件之间。
作为优选,所述检测组件沿所述检测机构的长度方向并列设置有多个。
作为优选,所述硅片输送机构的输送方向垂直于所述检测机构的长度方向。
作为优选,所述检测机构包括支撑架,两个所述检测机构的所述支撑架能够相向移动,所述检测组件设置于所述支撑架上。
作为优选,所述支撑架包括平行设置的两根支撑杆及设置于两根所述支撑杆之间的架杆,所述检测组件包括若干个测试针,所述测试针设置于所述架杆上,且电连接于电阻集成控制器。
作为优选,所述测试针包括:
导电套筒,设置于所述架杆上且与所述电阻集成控制器电连接;
顶针,滑动连接于所述导电套筒;及
弹簧,连接于所述导电套筒与所述顶针之间。
作为优选,所述检测组件还包括:
导电柱,设置于所述架杆上,且与所述导电套筒连接;及
导电线,所述导电线的一端与所述导电柱连接,另一端连接于所述电阻集成控制器。
作为优选,所述导电线穿设于所述架杆与所述支撑杆内。
作为优选,所述硅片边缘电阻测试装置还包括升降驱动机构,所述升降驱动机构与所述支撑架连接。
作为优选,所述硅片边缘电阻测试装置还包括用于检测所述硅片的位置的位置感应器及升降控制器,所述位置感应器、所述升降驱动机构均与所述升降控制器电连接。
本实用新型的有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造