[实用新型]一种半导体晶体排版模具

权利要求书

1.一种半导体晶体排版模具，包括模孔(1)、支撑框架(2)和模板(3)，其特征在于：所述支撑框架(2)两端的中间位置处皆通过螺栓安装有提手(4)，支撑框架(2)的内部安装有模板(3)，模板(3)下方的支撑框架(2)内部设有空腔(7)，且模板(3)的内部均匀开设有模孔(1)，所述支撑框架(2)底部的四个角位置处皆通过螺栓安装有调节套管(8)，调节套管(8)的内部活动安装有调节螺柱(6)，且调节螺柱(6)远离调节套管(8)的一端固定连接有支撑脚(9)，支撑脚(9)的底部皆均匀铺设有防滑橡胶垫(13)，所述支撑框架(2)的底部设有“U”形架(11)，“U”形架(11)的两端皆延伸至空腔(7)的内部并固定连接有推板(12)，且推板(12)的顶部均匀固定有推杆(5)，所述推板(12)远离推板(12)的一端皆延伸至模孔(1)的内部并固定连接有活动板(18)，且推板(12)外侧的活动板(18)底部皆固定连接有支撑弹簧(21)，支撑弹簧(21)的另一端与模孔(1)内部的底端固定连接，所述模孔(1)内侧顶部的两侧皆开设有凹槽(17)，凹槽(17)的内部通过复位弹簧(19)固定连接有限位凸起(16)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶体排版模具，其特征在于：所述调节套管(8)的内侧壁上设有与调节螺柱(6)外螺纹相互匹配的内螺纹，且调节套管(8)与调节螺柱(6)相互配合构成调节结构。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶体排版模具，其特征在于：所述支撑框架(2)的底部开设有与“U”形架(11)相匹配的通孔(10)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶体排版模具，其特征在于：所述模孔(1)内部的底端皆设有与推杆(5)相匹配的开孔(14)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶体排版模具，其特征在于：所述限位凸起(16)为球状结构，且限位凸起(16)的直径大于凹槽(17)开口处的内径。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶体排版模具，其特征在于：所述模孔(1)两侧内壁的中间位置处皆开设有滑槽(15)，且活动板(18)的两端皆固定有与滑槽(15)相互匹配的滑块(20)。