[实用新型]一种半导体晶体排版模具

说明书

本实用新型公开了一种半导体晶体排版模具，包括模孔、支撑框架和模板，所述支撑框架的内部安装有模板，模板下方的支撑框架内部设有空腔，且模板的内部均匀开设有模孔，所述支撑框架的底部设有“U”形架，“U”形架的两端皆延伸至空腔的内部并固定连接有推板，且推板的顶部均匀固定有推杆，所述推板远离推板的一端皆延伸至模孔的内部并固定连接有活动板，且推板外侧的活动板底部皆固定连接有支撑弹簧，支撑弹簧的另一端与模孔内部的底端固定连接，所述模孔内侧顶部的两侧皆开设有凹槽，凹槽的内部通过复位弹簧固定连接有限位凸起。本实用新型能快速地将晶体按一定的位置关系排列，大大提高了半导体致冷片生产速度。

技术领域

本实用新型涉及排版模具技术领域，具体为一种半导体晶体排版模具。

背景技术

随着生活水平提高和科学技术的进步，人们对生活质量的要求越来越高。半导体致冷片的需求量越来越大，半导体致冷片大多由N型半导体颗粒、P型半导体颗粒、金属导体和绝缘陶瓷片组成，它是一种产生负热阻的制冷技术，优点是无活动部件，应用在一些空间受到限制，可靠高，无制冷剂的场合，

随着半导体致冷组件的需求量越来越大，如何有效地提高生产速度，已成为刻不容缓需要解决的问题，金属导体大多采用铜片，将铜片按一定的位置关系排列在陶瓷片上，再用两块陶瓷片固定N型半导体颗粒和P型半导体颗粒。而排列铜片的操作较为繁琐，现如今大多采用手动排版的方法，作量较大，比较繁琐。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体晶体排版模具，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体晶体排版模具，包括模孔、支撑框架和模板，所述支撑框架两端的中间位置处皆通过螺栓安装有提手，支撑框架的内部安装有模板，模板下方的支撑框架内部设有空腔，且模板的内部均匀开设有模孔，所述支撑框架底部的四个角位置处皆通过螺栓安装有调节套管，调节套管的内部活动安装有调节螺柱，且调节螺柱远离调节套管的一端固定连接有支撑脚，支撑脚的底部皆均匀铺设有防滑橡胶垫，所述支撑框架的底部设有“U”形架，“U”形架的两端皆延伸至空腔的内部并固定连接有推板，且推板的顶部均匀固定有推杆，所述推板远离推板的一端皆延伸至模孔的内部并固定连接有活动板，且推板外侧的活动板底部皆固定连接有支撑弹簧，支撑弹簧的另一端与模孔内部的底端固定连接，所述模孔内侧顶部的两侧皆开设有凹槽，凹槽的内部通过复位弹簧固定连接有限位凸起。

优选的，所述调节套管的内侧壁上设有与调节螺柱外螺纹相互匹配的内螺纹，且调节套管与调节螺柱相互配合构成调节结构。

优选的，所述支撑框架的底部开设有与“U”形架相匹配的通孔。

优选的，所述模孔内部的底端皆设有与推杆相匹配的开孔。

优选的，所述限位凸起为球状结构，且限位凸起的直径大于凹槽开口处的内径。

优选的，所述模孔两侧内壁的中间位置处皆开设有滑槽，且活动板的两端皆固定有与滑槽相互匹配的滑块。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体晶体排版模具，通过模孔内侧顶部的两侧皆开设有凹槽，凹槽的内部通过复位弹簧固定连接有限位凸起，能够在将晶体排入模孔后，两个限位凸起的相互配合作用下限制晶体的位置，从而有效的避免模板移动过程中晶体的掉落，增加使用的安全性，另外，通过在支撑框架的底部设有“U”形架，“U”形架的两端皆延伸至空腔的内部并固定连接有推板，且推板的顶部均匀固定有推杆，所述推板远离推板的一端皆延伸至模孔的内部并固定连接有活动板，能够利用“U”形架带动推板向前推动，在推杆与活动板的配合作用下将模孔内部的晶体快速且有效的导出，使用方便，能够有效的减少误差，本实用新型能快速地将晶体按一定的位置关系排列，大大提高了半导体致冷片生产速度。

附图说明

图1为本实用新型的俯视结构示意图；