[实用新型]芯片多工位卡脚机有效
申请号: | 201821741274.6 | 申请日: | 2018-10-25 |
公开(公告)号: | CN209071297U | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 施明明;陈元钊;赵健;戴俊;孔令丰 | 申请(专利权)人: | 江苏七维测试技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/677 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 赵海波;曹键 |
地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 卡脚 无杆气缸 支撑框架 多工位 托架槽 移动座 本实用新型 直线导轨组 芯片 上模板 升降板 下模板 底座 滑块 气缸 工作效率高 顶部设置 滑动连接 启动按钮 伸缩杆端 直线导轨 控制盒 工位 后段 伸进 托架 工作量 搁置 | ||
1.一种芯片多工位卡脚机,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)上设置有控制盒(2)、启动按钮(3)、无杆气缸(4)、直线导轨组和支撑框架(8),所述直线导轨组包括两条直线导轨(5),两条直线导轨(5)对称布置于无杆气缸(4)的左右两侧,所述无杆气缸(4)和直线导轨组的后段伸进支撑框架(8)内,所述支撑框架(8)上设置有穿过支撑框架(8)顶部中央位置的卡脚气缸(9),所述卡脚气缸(9)的伸缩杆端设置有升降板(11),所述升降板(11)的底部设置有上模板(12),所述上模板(12)的底部设置有多个卡脚组件(13),所述无杆气缸(4)上设置有移动座(6),所述移动座(6)的底面的四角均设置有滑块(7),所述滑块(7)与直线导轨(5)滑动连接,所述移动座(6)上设置有下模板(14),所述下模板(14)的顶面上开设有托架槽(15),所述托架槽(15)内设置有多个卡脚工位,每个卡脚工位上设置有一个卡脚支撑单元,所述卡脚支撑单元由四个呈矩阵布置的支撑块(16)构成,每个支撑块(16)的上表面均设置有台阶面(17),四个支撑块(16)的台阶面(17)构成一个卡脚支撑面,每个支撑块(16)的台阶面(17)上均开设有向下延伸的圆形状的称脚孔(18),所述托架槽(15)上搁置有托架(22)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片多工位卡脚机,其特征在于:所述上模板(12)的底部的中段设置有六个卡脚组件(13),每三个卡脚组件(13)等间距纵向布置为一列,两列卡脚组件(13)分别对称布置于上模板(12)的底部的纵向中心线的两侧,所述卡脚组件(13)包括矩形状的卡脚固定块(13.1)和两个向下延伸的卡脚机构(13.2),所述卡脚固定块(13.1)顶面与上模板(12)的底面固定连接,两个卡脚机构(13.2)分别设置于卡脚固定块(13.1)底部的同一纵向位置上的两个直角处。
3.根据权利要求1所述的一种芯片多工位卡脚机,其特征在于:所述卡脚支撑单元中同一纵向位置上的两个支撑块(16)的台阶面(17)的外侧设置有向外延伸的椭圆槽(19),另一纵向位置上的两个支撑块(16)的台阶面(17)的外侧设置有向外延伸的圆弧槽(20)。
4.根据权利要求1所述的一种芯片多工位卡脚机,其特征在于:所述托架(22)上对应于卡脚支撑单元处设置有矩形镂空(22.1),所述矩形镂空(22.1)的四边的中点处均设置有向内延伸的矩形条,且纵向布置的矩形条的宽度小于横向布置的矩形条的宽度,所述矩形条的顶面上均设置有凸起的限位机构(22.3),所述托架(22)的左右两侧的中央位置设置有向上延伸的手柄(22.2),所述托架(22)的底部的前后两段均设置有两个左右对称布置的向下延伸的托板(22.4)。
5.根据权利要求1所述的一种芯片多工位卡脚机,其特征在于:所述支撑框架(8)包括两块左右对称布置的竖立的支撑板(8.1)和一块顶板(8.2),所述支撑板(8.1)的底面与底座(1)的顶面固定连接,所述顶板(8.2)的左右两侧分别与两块支撑板(8.1)的顶面固定连接,所述顶板(8.2)的下方设置有两根左右对称布置的竖立的导向柱(10),两根导向柱(10)分别位于左右两侧的直线导轨(5)和支撑板(8.1)之间,所述导向柱(10)的底端与底座(1)固定连接,所述升降板(11)的左右两侧分别套装于两根导向柱(10)上。
6.根据权利要求1所述的一种芯片多工位卡脚机,其特征在于:所述上模板(12)的底部的左右两段均设置有两根前后对称布置的向下延伸的限位柱(24),所述下模板(14)的顶面的左右两段均开设有两个前后对称布置的限位孔(25)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造